英特尔新款处理器现身_3D封装工艺技术加持

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  Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术,使得其封装体积仅有12×12×1mm,差不多是拇指指甲盖的大小。

  而就在近日,有网友爆料在网站Userbenchmark上发现了一款名为Corei5-L15G7的Lakefiled处理器。具体参数为5核5线程,基础频率为1.4GHz,加速后可达1.55GHz。但该网友表示这款处理器频率最高可达2.9GHz左右,最终的成品还在调试当中。

  

  从命名来看,这款处理器的定位应该要比之前的Corei5-L15G7要低一些,据悉这款处理器整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,包括一个高性能的SunnyCove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心。微软SurfaceDuo双屏本、三星GalaxyBookS笔记本应该都会搭载这款处理器。

  

  将这款处理器与高通旗下的骁龙8cx进行比较,在单核方面两者差异并不大,主要在多核方面有些许差距。而考虑到Intel的Lakefield系列的发展方向,极有可能在未来给高通带来一些竞争压力。

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