金升阳推出第四代芯片级封装的非隔离电源产品K78系列

不同于一般公司倾向不断横向拓宽产品线，以多产品种类来抓住外部的市场机会，金升阳更偏爱有难度的、内部的产品纵向技术升级，提供越来越优质的产品满足客户需求。如同我司定电圧系列产品历经4次重大技术创新产品升级一样，金升阳的非隔离电源产品K78系列也是这样逐代升级突破的。 在2017年推出了第三代非隔离电源产品（简称“非隔离K78-R3”）后，凭借着在开发第四代定电压产品过程中所建立的系统集成封装技术Chiplet SiP平台，金升阳最新推出了第四代芯片级封装的非隔离电源产品K78系列（简称“非隔离K78-R4”），打破了欧美发达国家的垄断。 从外观上看，“非隔离K78-R4”系列比第三代更加精美，质感更显高端。除了“看得见的高颜值”，“非隔离K78-R4”更具有“内在的真实力”。

1、微型体积，系统电路随心设计 目前，电子产品越来越智能化，对超小体积、集成度的要求越来越高。金升阳“非隔离K78-R4”较“非隔离K78-R3”，占板面积减小了63%，体积降低了近86%，这更利于系统设计人员在不增加制造成本的前提下，在有限的几何空间内进行设计，特别适用于便携设备、手持设备等对体积要求非常高的行业。

图1 非隔离K78-R4电源的“芯片级”体积

2、创新突围，降低客户设计成本 实践证明，创新是降成本的必由之路。金升阳通过技术创新节约成本，给客户带来经济实惠的同时，提供给客户更多设计选择。经过调研，90%使用非隔离方案的客户为了节省成本，都选择自搭电源方案。虽然这从表面上节省了物料成本，但自搭方案所蕴含的开发成本、失效成本、工时成本、管理成本等方面，大多数系统厂商并未引起足够重视。也许会因为系统工程师对电源方案的设计经验不足，导致项目开发周期延长，从而错过最佳的产品上市时间；也许会因为缺乏完善的电源设计及生产制造平台和完整、极限条件下的测试，埋下质量隐患；而设备管理及库存管理等更是企业不可忽视的成本压力……所以总体来说，自搭方案的整体成本是远高于外购电源的。

图2 自搭方案整体成本高于非隔离K78-R4

而金升阳经过多年的电路和工艺技术创新，在确保产品高质量的前提下使成本大幅度降低，“非隔离K78-R4”系列的售价几乎与客户自搭电路的采购材料成本相当，解决了客户面临的是用自搭方案——以牺牲质量来降低成本，还是购买成品电源模块——以牺牲成本来保证质量的两难问题。

表1 非隔离K78-R4性能表

3、超高效率，极致省心客户体验 除自搭电源方案，人们有时候也会选择使用LM7805或LDO低压差线性稳压器，原因在于其外围电路简单，成本也不高，但这种方式效率非常低，24V以上的输入5V输出时效率不到20%，发热严重，埋下很多可靠性隐患。虽然加上散热器时器件温度有所改善，但散热器体积很大，成本也不低。相比之下，金升阳的“K78-R4”非隔离电源系列，即使24V以上的输入5V输出时效率也能达到83%，若7V输入则可以达90%以上，效率很高，同时产品拥有“芯片级”的小体积，无需外围器件，无发热之忧，省时省力又省心。

图3 使用”非隔离K78-R4”时无需散热片

“非隔离K78-R4”系列具有高度集成化，可以减少PCB板上的元器件数量，减少焊点，提高系统可靠性。其SMD外观构型，与客户PCB板上其他元器件一致，还能简化客户的生产过程。除此外，非隔离R4代具有的远程控制、输出电压调节、低待机功耗等功能，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。与此同时，金升阳22年的电源设计经验，自身完善的物料采购平台、研发设计平台、生产管理等平台，能够在最大程度上保证电源的高可靠性和售后服务，降低用户试错成本。 对于想要“鱼（成本）”与“熊掌（质量）”兼得的用户来说，金升阳“非隔离K78-R4”系列无疑是一个优质选择——芯片级体积、高效率、价格实惠。我们亦将在此基础上，将更多研发精力投入电源技术的突破中，深入解决客户的设计痛点，用自身努力推动中国电源事业的进步！

DC-DC非隔离K78-R4系列优势特点：1、体积降低86%，占板面积降低63%以上，厚度仅有3.1mm2、微型体积，表贴化封装，适应SMD生产工艺3、无需散热片，效率高达92%4、满足AEC-Q100汽车标准5、工作温度范围：-40℃ to 105℃6、ESD满足6KV等级7、静态功耗低至：2.4mW8、可持续短路保护功能