印制电路板焊接缺陷作造成的危害及如何预防

印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容有一些相似之处。但是，因焊接方法、元器件装配和固定的方法不同，也存在差异。电子产品中印制电路板的焊点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠地通过一定大小的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。

1.印制电路板焦糊

这种缺陷多发生于手工焊接中，烙铁头滑落到印制电路板上，将印制电路板烫焦，集中一点长时间加热时也会产生焦糊现象。

2.印制电路板起泡

这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时印制电路板铜皮与绝缘层分离，基板上出现发白而不透明斑点，这种缺陷称为印制电路板起泡现象。

产生这种缺陷的原因是由于印制电路板质量不好或焊接温度过高，印制电路板起泡对电气机械方面不会有多大的影响，但是在外观上会降低商品价值。焊接前发现的起泡现象，有时是环境湿度过大造成的。

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