寻找未来硬创独角兽 2020第六届中国硬件创新大赛项目征集中

寻找未来硬创独角兽
2020第六届中国硬件创新大赛重磅开启 

中国硬件创新大赛已成功举办5届，影响了超过40万工程师群体，吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了200多家生态合作伙伴，与400多家顶级投资机构建立合作。截止到目前，大赛已累计服务超过2500个项目，随着影响力的扩大，<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。 

2020年第六届中国硬件创新创客大赛服务宗旨全新升级为  让硬科技创业更简单  ，2020年大赛已与第十二届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启为期7个月的赛事周期，我们将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业，助推硬科技创新创业事业的发展，为中国智造贡献力量。
 

赛程安排   
   
奖项设置

现金奖励：
硬创大赛总决赛一等奖：RMB50000
硬创大赛总决赛二等奖：RMB30000
硬创大赛总决赛三等奖：RMB10000 

市赛、国赛联动支持政策：
>>优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛（深创赛）及中国创新创业大赛；
>>争夺深创赛1020万总奖金，单项奖金最高30万；
>>入围并参加深创赛半决赛的选手，按规定及要求可申请市科技创新委创新创业相关资助支持；
>>获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业，可获得国赛相关政策支持。 

福田区支持政策：
>>福田区内指定核心地段产业园区租金折扣，最低5折；
>>福田区入驻企业申报国高企业，享受区市支持补贴；
>>福田区内孵化器/加速器办公空间入驻免租优惠；
>>更多支持政策请咨询赛事工作人员

 

报名条件

大赛鼓励 半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端  等领域初创企业及团队参赛。  
 

组织机构

支持单位：深圳市人民政府、科技部火炬高技术产业开发中心
指导单位：深圳市福田区科技创新局
主办单位：电子发烧友网
联合主办：同创伟业
战略合作伙伴：华秋商城、华秋电路、硬科技投资联盟、聚丰投资、新一代信息技术产业园、清华经管创业者加速器、中城新产业、IC咖啡、万物工场、硬创大道、中关村创客小镇、中电智谷、安创加速器、智汇港湾人工智能科技孵化器、洪泰智造
 

往届参赛项目   高达41%参赛项目获得融资
     

合作创投（部分） 

立即参赛

发送BP至大赛官方邮箱[e-mail]
备注：参赛+项目名称+联系人+联系电话；

了解更多赛事详情请移步大赛官网：http://hicc.elecfans.com/2020/ 

报名咨询请加赛事专员微信：hicc2019.