小间距cob技术怎么样

cob小间距慢慢被熟知，很多人想了解小间距cob技术怎么样？

关于小间距cob技术，近几年的发展使得该技术已经取得了很大的进展，市场上推广的cob显示屏产品型号也越来越多。但总的来说，小间距cob技术还需要解决以下问题：

1、产品良率，一次性封装成功率低：cob封装显示屏不像SMD封装一样，SMD封装完成后，如果有灯坏的情况，换一颗就可以了。cob显示屏在封装之前，需要确保每一颗灯都是良品，然后才可以进行封胶,假如PCB板太大，需要灯珠数量过多，一次性确保成功率是有难度的。

2、成品一次性通过率不高：COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，包括做老化测试也很难检测出，所以为了避免这种情况，需要一段时间的观察。

目前cob显示屏厂家并不多，因为cob显示屏产品对技术要求高，且技术还在完善和还未普及，生产工艺也与smd封装方式有所区别，所以现有企业家转型成本会很高。cob显示屏较于led小间距在很多层面有具有优势：箱体更轻薄、防撞抗压、散热好、易清洁...

小间距cob技术目前处于一个上升的状态，以后会越来越好。如果您有关于cob显示屏的相关问题，lw