电磁兼容EMC设计的堆叠方式

　　电磁兼容EMC设计最适合4层PCB，从EMS的角度来看，局部敏感电路的金属外壳或金属外壳屏蔽能够解决干扰问题，从EMI的角度来看，有时4层板不能满足辐射发射限制的要求，并且应该增加层数，因为多层板可以产生高du/dt的信号，并且di/dt确保更小的信号环路传输过程中的区域，为高速信号提供低阻抗回流。

　　PCB堆叠设计的基本原理是在地平面附近布置高速信号层和电源层，下图显示了4层和6层板的堆叠设计，小号1在图4a中是指高速信号层而图4b，4c和4d三种普通6层PCB设计。

　

　　在3层6层PCB设计中，设计b是最差的，S2层应该是高速信号层，设计c和d中的S2层是高速信号层。设计c是最好的，因为每个信号层与接地平面紧密相邻，以确保最短的信号回流路径，并且S2和P层被GND1和GND2屏蔽。与设计相比Ç，S3在设计d是远离GND层和P只能达到引起设计单副作用，而不是双副作用Ç。

　　PCB中的等效天线

　　天线的基本功能是辐射和接收无线电波，在辐射过程中，高频电流可以转化为电磁波;在接收过程中，电磁波转化为高频电流。EMC场中的辐射主要是指远场辐射，天线的形成取决于两个基本条件：RF信号源和连接到RF信号源的一定长度的导体。在工程领域，人们认为当导体的长度按照公式l=λ/20时，天线效应会出现，当l=（λ/4）n时，天线效应最大，n为自然数。

　　当信号在PCB内部传输时，内环与环形天线具有相同的效果，环路面积越大，天线效果越大，严格的PCB回路控制可以有效地阻止差模干扰，这在实践中是可行的。然而，增加印刷线的长度将导致明显的棒状天线效应，因此在PCB布局过程中应尽可能地减少互连信号的长度。

　　当在PCB内部传输的高du/dt信号的回流路径上发生相对较高的ZGND时，共模驱动源ucom将在icom流过ZGND以及连接的印刷线路或I/O稳定器的情况下发生，可以向外辐射。

　　如果PCB的尺寸相对较小，则由于长度的限制，内部印刷线不能达到天线辐射要求。在这种情况下，I/O电缆可视为印刷线的扩展，可满足辐射要求。即使不存在与I/O稳定的直接连接，也应在I/O电缆之间停止串扰耦合。