PCB设计
产品小型化的要求。
现在的电子产品向小型化靠拢,但是所用的芯片、元器件并不少,在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小,导致PCB无法走线,只能以层数来换面积。
高速信号的完整性要求。
现在电子技术这么发达,路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号,易受干扰、串扰,合理的设计多层板可以有效的提高信号的完整性,把信号受干扰程度降到最低。
电路板厂在设计多层板时,第一个要注意的问题就是各层的分配情况,这直接关系着产品性能的好坏。
对两层板而言,信号、电源线和地线交叉在一起,但是对于多层板而言这有很大的讲究。
各层如何分配。
如四层板时有多种分配方法,如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层,大致的分配原则如下:信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。
是不是要负片法。
所谓负片法,就是整个平面是一块铜皮,走一条线就是把铜给切开,这与平时的走线区别很大。平时的走线,走的是导线。这种负片法在电源层和GND层比较常用,常说的内电层分割就是这个意思。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !