pcb板设计的一般过程解析

　　第一阶段：方案设计：

　　在这一阶段，工程师通常会根据电路现场的情况、市场调研或产品的创新需求，规划出电路的基本模块，并绘制出产品的电路图。这个阶段可以在没有altium设计软件的情况下完成。手稿或其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。

　　第二阶段：原理图设计：在此阶段，根据产品电路框架图绘制具体原理图，使电路系统具体化。这一阶段的设计将决定电路结构和pcb板设计布线规模。

　　第三阶段：将元件网络表信息导出到pcb板设计：绘制原理图后，需要将元件封装和元件连接信息（称为网络表）传输到印刷电路板环境。目前的广告软件只需一条命令就可以直接将元件网络表和元件封装信息发送到pcb板设计环境，并具有无缝对接和双向同步功能。

　　第四阶段：元器件布局：元器件封装转移到pcb板设计环境后，需要根据产品的机箱形状、面板结构、电磁兼容性规范、电气布局的合理要求、pcb板设计叠层结构等特点进行元器件布局。这个过程称为组件布局。

　　第五阶段：pcb板设计布线（PCBwiring）：组件布置好后，根据pcb板设计中的网络表生成的预拉线需要用实线填充。这条填充线是成品线路板上的铜箔线，线路板布线的合理性将直接影响线路板的质量。因此，这个阶段非常重要。

　　第六阶段：计算机辅助制造（CAM）加工制造：我们不需要我们的电子工程师来做这个阶段，但是我们需要我们的电子工程师输出GERBER文件进行加工制造。