如何辨别电子产品原装IC和翻新货

EDA/IC设计

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描述

  1、看芯片表面有无被打磨的痕迹

  凡打磨过的芯片,表面会有细纹,甚至之前印字的微迹,还有为掩盖旧表面,在芯片上涂一层薄料,显得发亮,缺少塑胶的质感。

  2、看印刷字迹

  如今,芯片大都采用激光打标,或芯片印机印字,字迹清晰,看着不显眼、不模糊且难擦除。翻新的芯片,字迹边沿一般受清洗剂腐蚀,留有“锯齿”,或印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

  很多芯片翻新因成本原因,仍沿用着被淘汰的丝印工艺,而丝印的字会略微高于芯片表面,有突出感,摸时感到不平、摩擦力大的感觉。市面上还存在使用激光打标机修改芯片标记的现象,特别是在内存,其他一些高端芯片上,若激光印字的位置存在字母不齐、笔画粗细不均匀的,就都是翻新的。

  总之,分辨方法主要看印字整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度,如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但国内不少小厂或ic公司的芯片生来如此,这也为鉴定增添了不少麻烦。对主流大厂芯片的判断,看印字新旧还是很有意义的。

  3、看引脚新旧

  光亮如“新”的镀锡引脚,肯定是翻新货,正货ic的引脚大部分是“银粉脚”,颜色较暗、成色均匀,表面不存在氧化痕迹,或“助焊剂”,另外dip焊接插件的引脚,不该有擦花的痕迹,即便有擦痕也应是整齐、同方向的,且光洁无氧化。

  4、看器件生产日期和封装标号

  正货的封装厂标号包括芯片底面的标号,应该一致,且生产时间与器件品相符合,而翻新片标号混乱,生产时间不一。有些芯片正面标号虽然一致,但数值不合常理(如标什么“吉利数”),要么生产日期与器件品相不合,器件底部的标号若比较混乱,也说明了器件来自翻新。

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