COB小间距显示屏是什么，它有什么优点

P2.0以下间距的LED显示屏我们统称为小间距LED显示屏，小间距显示屏从封装工艺上分为SMD小间距显示屏和COB小间距显示屏，小间距LED显示产品在数字化、可视化、信息化、智能化的综合智能政务办公和企业运营管理应用中与日俱增，当前正装芯片SMD器件实现点间距P1.0以下LED显示屏,已经非常困难,传统0505、0606的SMD灯珠已经接近了物理的极限。

与SMD小间距显示屏不同,COB小间距显示屏是一种在基板上对多芯片封装的技术。在LED显示领域,COB封装是将LED裸晶芯片,用导电胶或绝缘胶固定在PCB印刷电路板灯位的焊盘上,再通过对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对芯片进行包封固化。这种多LED芯片集成封装技术,与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架,同时也节省了显示屏制作过程中灯珠过回流焊的工艺。

虽说LED显示屏向着微小间距发展是必然的趋势,但主流仍在P2.0—P1.0之间。COB小间距不但已经达到了传统SMD小间距显示屏的主流水准,且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。从COB小间距产品在实际应用中的表现以及客户反馈看,传统SMD小间距产品运输过程中难免因磕碰或各种原因,导致灯珠损坏,灯珠失效等问题,而COB小间距显示屏产品在不管什么样的运输途径下都能够更好的保证完好无损。

1、防护等级高：cob小间距显示屏将器件完全封闭，防护等级高，不怕磕碰、防撞耐撞、没有掉灯等现象，且具有表面防水、防尘、防撞击等优势。

2、画面更清晰、细腻：间距更小化，单位内显示像素更多，画面自然更好；

3、散热更强：常规SMD小间距LED显示屏通过四个焊脚散热，而COB小间距LED显示屏则是将灯芯直接贴装在PCB上，热量直接通过PCB板散出，散热面积大、热阻值小、散热良好，充分延长LED显示屏的使用寿命。

4、死灯率率更低：COB小间距LED显示屏灯珠不过回流焊，LED灯珠性能稳定，寿命更长，其累计坏灯率不到常规SMD封装的十分之一，产品可稳定运行。

对于用户来说，COB小间距LED显示屏的高稳定性、观看舒适性、良好显示特性更加契合其使用需求，并得到了大力宣传和推广。用户对于小间距LED显示屏的选择不再拘泥于不同的间距，COB封装的出现为用户提供了另一个可选择的维度与考量标准，其未来的发展前景不可限量。

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