国产芯片制造产业链的关键环节有哪些

　　国产芯片制造产业处于落后状态，这是毋庸置疑的事实，当然也没有必要妄自菲薄，依照现有的条件，努力进行科研攻关，争取获得更大的突破就非常关键。

　　现在扛起国产芯片制造大梁的企业是中芯国际，14纳米的工艺制程，已经可以满足我们绝大多数的芯片制造需求，不过，世界发展很快，尤其是在半导体、芯片制造产业方面，用日新月异的形容词并不夸张，早日获得更为先进的制程工艺极为关键。

　　而芯片制造产业的发展壮大仅仅依靠中芯国际一家企业是万万做不到的，还需要整个产业链上的发力，比如在光刻胶、大硅片、光刻机等环节，都需要我们的企业加油努力！

　　在光刻胶的生产方面

　　南大光电的ArF光刻胶已经进入客户测试阶段，这种193纳米的光刻胶将可以实现7纳米芯片制程工艺的生产，将进一步提升高端芯片制造工艺中的国产化水平；

　　在大硅片方面

　　上海新阳现在已经成功获得了中芯国际认证并成为中芯国际的供应商，双方的进一步合作，将打破国产大硅片依赖进口的局面。

　　关注一下芯片的封装与检测。

　　作为芯片出厂前的最后一个关键程序，也只确定芯片是否可以正常出厂的关键，虽然我们在该环节已经获得了突破，也有了世界领先的芯片封测企业：长电科技，但是，我们还要继续关注在封测设备上的自主可控，毕竟，依赖外国厂商的设备所建立起来的工艺，很难做到安全可持续。

　　在国产光刻机方面

　　我们所面临的困境更加严重，毕竟，光刻机是制约中芯国际等国产芯片制造产业企业发展的关键障碍，而现在国产光刻机的领先者则是上海微电子，作为攻克光刻机制造的关键攻坚者，上海微电子同样值得我们关注。

　　在光刻机制造的产业链上，所涉及到的企业更多，今后会给大家慢慢讲述，欢迎大家给予国产半导体产业更多的关注，欢迎关注科技风景线，让我们共同为国产半导体产业、国产高科技的发展献言献策，“雄关漫道真如铁而今迈步从头越”，科技风景线小编相信，国产半导体产业一定会发展强大起来的！