半导体芯片是智能手机和其他移动设备的基石

在半导体芯片领域，IP支持创建高度复杂的片上系统（SoC）和随附的软件系统，这些系统是当今消费电子市场（如智能手机和其他移动设备）的基石。

考虑到IP在电子和机电一体化设计和制造中的重要性，您认为这将是一项非常珍贵且管理良好的资产。根据最近的2020年开源安全和风险分析（OSSRA）报告，情况并非如此。

该报告的主要发现是Synopsys网络安全研究中心（CyRC）专门研究开放源代码软件组件的结果，其中91％的商业应用程序包含过时或废弃的开放源代码组件，这可能是一个严重的安全性。威胁和法律关注。 此外，该报告还显示，经审计的1，250个商业代码库中有99％包含开源代码，而开源代码占总体代码的70％。根据一份新闻稿，“更值得注意的是，陈旧或废弃的开源组件的继续使用，其中91％的代码库包含的组件已过期四年以上，或者在该版本中没有开发活动。 四个主要发现是：· 开源的采用率继续飙升。（36％）。· 过时且“废弃”的开源组件无处不在。· 易受攻击的开源组件的使用再次呈上升趋势。· 开源许可证冲突继续使知识产权面临风险。 开源软件与任何其他软件都没有什么不同，因为开源软件的使用受许可的约束，该许可描述了传达给用户的权利以及这些用户必须履行的义务。 开源倡议（OSI）是一家非营利性公司，致力于在商业世界中推广开源软件的使用，它定义了10个标准的开源并列出了82个OSI批准的许可，其中9个是“受欢迎，广泛使用或拥有社区。”

图片来源：开源许可证，Synopsys 2020开源安全和风险分析（OSSRA）报告

OSSRA报告的分析表明，最流行的20种许可证覆盖了使用中的约98％的开源。使用大量开源许可证的一个应用程序是区块链项目。报告指出，一个这样的项目使用了GNU Affero通用公共许可证（AGPLv3），该许可证通常规定：“如果在软件中使用许可的组件（或衍生版本），则必须在与以下条件相同的条件下提供源代码：原始组件。” 许多公司都不愿开放自己的源代码以供一般使用，并且对于任何确保合规性的问题都保持警惕。

Synopsys 2020开源安全性和风险分析（OSSRA）报告 阅读OSSRA报告的工程师可能会说：“好吧，那又如何呢？除了要做的所有关键设计，验证或制造工作之外，我真的需要担心开源软件（或硬件）的合规性和IP管理问题吗？” 对于芯片硬件工程师来说，这个问题特别麻烦。马里兰大学的客座研究员，IPextreme的前首席执行官沃伦·萨维奇（Warren Savage）承认这个问题：“开源硬件（即IP）长期以来一直引起半导体界的兴趣。但是，与其堂兄的开源软件不同，它未能对半导体IP市场产生实质性的影响。这里有技术和法律问题。鉴于晶圆的成本高达数百万美元，如果IP会出现潜在的错误或甚至更糟的是专利侵权问题，很少有工程经理愿意打赌。 迈克尔·蒙西（Michael Munsey）在达索系统公司（Dassault Systems）工作时，曾这样回答问题：“大多数设计人员和验证工程师都了解片上系统（SoC）设计中IP重用的需求。但是似乎很少有人意识到这种IP将需要的管理和治理。例如，随着公司重复使用更多的内部IP并获取更多的外部IP，他们将需要创建编目系统。该目录将根据其用法和已知缺陷对IP进行分级。就像内部IP一样，不仅必须跟踪第三方IP的错误问题，还要跟踪版税和许可付款。对于大型公司而言，所有这些管理活动都需要在多个项目中进行。” 对于消费电子产品和其他大众市场，最后一点变得越来越关键。通常在一个产品系列（例如智能手机）中处理多个项目，需要管理略有不同的设计。Dassault Systemes数字和行业副总裁Olivier De Percin指出，设计中的大规模定制也意味着该领域存在许多变体。跟踪设计，制造和现场变化都需要具有管理所有资源（尤其是所有IP）的能力。 保留设计中使用的所有硬件和软件IP的数据库的另一个原因是要防止侵权。大多数公司面临的最大问题是他们不知道拥有什么IP。原因之一是公司数据库内部的不良治理。通常，公司只会忘记使用IP的位置。应该有一个受管理的血统书或知识产权遗产记录。
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