红外传感器件技术及行业趋势分析

1. 布线规划，有没有什么数学工具或者草图工具辅助设计？

Mentor工具的草图规划，草图布线等辅助设计可以参考

2. 如何确定板层数？高密板如何评估叠层数？

要考虑布线层数，电源层数，成本等，

其中布线层数要考虑主要信号线分布，关键器件出线用层等

如BGA出线用层，插座出线用层等。

3. 0.5mm的间距的BGA怎么走线？

仔细看看厂家的资料。一般来说，对于多引脚的BGA

厂家都有布局布线指引。扇出也和芯片的pin脚是否很密集有关。大多数采用盘中孔和盲孔技术

 

红外传感器件技术及行业趋势分析

1. 热电堆输出电压什么量级？

没统一规范，组成热电偶材料不同而不同。但半导赛贝克系数是uv/k极，金属是0-mv/k级。

2. 单板尺寸比较小，热电堆芯片距离主芯片比较近，如何解决其他芯片产生热量对其的影响？

主芯片选低功耗的

传感器工作温度参数选高的，具各制造商产品看DATASHEET.3.运放低功耗。综合平衡。

 

FPGA国产化竞争性分析及选型之三

1. FPGA行业重要会议有哪些？

FPGA（ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays）

FCCM（IEEE Symposium on Field Programmable Custom Computing Machines）

（International Conference on Field Programmable Logic and Applications）

2. 门槛不高国产IC主要问题什么？

主要制成管控比较差，标准规范弱，潜在风险就是质量的稳定性。

3. 安路高端FPGA资源？

高端的Phoenix系列，产品型号为PH5-100K，28nm工艺制造，129K LUT4和143K DFF，7.3Mb嵌入式存储，支持SEU检错和纠错，8通道12.5G高速SERDES，两个PCIE Gen1/Gen2/Gen3硬核。PH-360，28nm， 360K+ LUTs，Up to 16G Serdes，DDR4/DDR3。

4. 验证和测试目的？

验证的目的是保证流片前设计功能正确，属于芯片设计前端工作；测试目的是检查芯片制造过程中的缺陷，以及芯片生产出来后的功能正确，测试是基于故障模型，以及芯片实际运用环境的实际电路产品。

5. FPGA封装选择QFP还是FBGA好？

QFP，加工简单，pcb层数少，而FBGA主要是高密，高速首选，这种封装器件由于器件管脚引线电感和分布电容比较小，有利于高速电路的设计。

6. FPGA用于车载电子温度范围？

-40～125摄氏度是车载级（0～70摄氏度是用民级，-40～85摄氏度是工业级，-40～125摄氏度是车载级，军标器件的工作温度范围一般在-60～125甚至150摄氏度）。
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