印刷电路组件焊后清洗的重要性介绍

PCBA（印刷电路组件）生产过程经历多个过程阶段，每个过程阶段都受到不同程度的污染，因此电路板（电路板）表面PCBA上残留着各种沉淀物或杂质，可以降低产品性能，甚至导致产品失效。例如，在电子部件焊接过程焊锡膏，辅助焊接的松香助焊剂等，在经过SMT贴片加工焊接后，得到残余物，其含有的有机酸残基和离子，这些残留的有机酸会腐蚀加工好的PCBA或者是PCB电路板基板，电离子的存在可能会引起短路，导致产品不合格。

因为我们日常中会关注SMT贴片加工中的种种品质管控，而忽略了（线路板）PCBA制造后的清洗环节，大多数企业对清洗环节都不是很重视，认为进行清洗并不是一个关键技术步骤。然而，长期使用在客户端的问题产品的预清洗造成的无效导致许多故障，维修或召回产品导致运营成本急剧增加。

离子污染和非离子污染一直是PCB和PCBA电路板上的重要污染源。离子污染物进入与环境中的水分接触，电化学迁移通电后发生，树枝状结构被形成，从而导致低的电阻的路径，所述电路板（PCB）的PCBA功能的破坏。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下形成生长枝晶。除了离子和非离子的污染物和颗粒污染物，例如焊球，焊料浴浮点，灰尘，污垢等，这些污染物会导致较低的焊点质量，焊接接头冰柱产生气孔，短路等许多不良现象。

因为我国目前的SMT贴片加工中助焊剂或锡膏普遍可以应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种有效成分，焊后必然发展存在热改性生成物，这些企业物质文化在所有污染物中的占据市场主导，从产品结构失效分析情况来而言，焊后残余物是影响公司产品服务质量管理最主要的影响社会因素，，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发学生接触一个电阻逐渐增大，严重者可能导致我们开路失效，因此焊后必须通过进行比较严格的清洗，（线路板）PCBA的质量。

综上所述，电路板（电路板）PCBA的清洗是非常重要的，“清洗”是一个重要的过程，直接关系到电路板（电路板）的质量，缺一不可。

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