SMT贴片加工中如何避免贴片焊接出现气孔

在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，下面分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。

1、烘烤

对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。

2、锡膏

锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、湿度

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

5、助焊剂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

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