EMC整改设计中屏蔽材料该的选择

EMC/EMI设计

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  在产品开发中,工程师在增加了滤波器件之后,在后续EMC测试中,再出现类似ESD静电干扰和EMI辐射的话,经常会感到束手无策,那通常就会用到最狠的一招:“屏蔽”,操作中,屏蔽材料的种类非常多,如何选择成本低、效果好的材料,并且还要便于生产操作,这往往也是EMC工程师需要认真考虑的问题。

  具有较高电导率、磁导率的材料可用做屏蔽材料。常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以在塑料机箱上喷涂镍漆或铜漆以实现屏蔽。

  屏蔽机箱的屏蔽效能除了与所选屏蔽材料的电导率、磁导率和厚度有关外,在很大程度上还依赖于机箱的结构,即其导电连续性。任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙,这些缝隙是由于屏蔽板之间临时性搭接所造成的。由于缝隙的导电不连续性,在缝隙处会产生电磁泄漏。因此,对于永久性搭接,可以使用焊接的方法消除缝隙。如果使用铆接或螺钉连接,间距必须足够小。对于非永久性搭接,采用电磁密封衬垫等材料则是十分有效的手段。

  磁材料屏蔽体的屏蔽效果与频率的关系如下:在磁材料屏蔽体的情形,一般物质磁导率很小,在恒定磁场中磁力线虽然在屏蔽体中集中,但由于磁导率很小,这种磁力线集中的作用很小,因而磁屏蔽效能很小。在低频区中,随着频率的增高在屏蔽体内会产生涡流,其结果是消耗了磁场能,磁屏蔽效能有所提高。继续升高频率时,由于集肤效应的作用能透人屏蔽体进人内部的电磁能量很少,磁屏蔽效能大大提高。

  常有材料用:电磁密封衬垫、导电化合物、截止波导管、导电玻璃、导电膜片、导电镀膜、金属丝网、穿孔金属板等。

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