SMT贴片加工的外观和焊点质量要求和检测

在如今的电子产品市场，各种生活中常见的电子设备往小型化精密化发展是不可阻挡的趋势，而小型化是必定要与smt电子厂的贴片加工相挂钩的，这也就是近年来贴片加工厂如雨后春笋般纷纷冒出来的原因。然而电子加工厂想要持续发展，最重要的一定是加工质量和服务。在SMT贴片加工中有一个比较基础的点，但是这里的质量影响会十分大，那就是焊点质量。为了保证质量一定会进行许多的检测，下面和大家简单介绍一些贴片加工焊点质量检测。

一、SMT加工的焊点质量检测：

1、 焊点表层必须光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；

2、元件高宽比要适度，适度的smt焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。

3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外观检测：

1、不能存在元器件缺件现象；

2、不能存在元器件贴错现象；;

3、不能存在电路板短路现象；;

4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。

smt电子厂的贴片加工优良点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/1065229.html

责任编辑：gt