SMT回流焊工艺中对元器件布局有哪些基本要求

在SMT贴片加工中有许多加工工艺，并且每一道工艺都有所对应的加工要求，只有严格按照加工要求来进行生产加工才能给客户优质的产品。在SMT加工的回流焊工艺中也有许多加工要求，其中一项就是对元器件布局的要求，主要内容主要是针对焊膏印刷钢网开窗对元器件间距、检查与返修的空间、工艺可靠性等方面。

1、表面贴装元器件禁布区

传送边（与传送方向平行的边），距离边5mm范围为禁布区。

非传送边（与传送方向垂直的边），离边2~5mm范围为禁布区。

SMT贴片加工的传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

2、元器件应尽可能有规则地排布

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置，有规则的排列方便检查，有利于提高SMT贴片的速度。

3、元器件尽可能均匀布局

均匀分布有利于减少回流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，会造成线路板局部低温。

4、元件之间的间距

主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关，一般可参考行业标准。对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

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