中国芯片产业正在壮大

这一次美国除了第六次延长对华为的临时许可证之外，还升级了对华为出口管制。

2020年5月15日，台积电官方宣布计划从2021年到2029年在美国投资120亿美元，将在亚利桑那州兴建并运营一座5nm晶圆厂。有意思的是，5月15日也是美国政府对华为临时许可证的到期日。

但这一次美国除了第六次延长对华为的临时许可证之外，还升级了对华为出口管制，华为海思被特别提及。一面是实体清单效果不佳继续延长临时许可证，另一面又升级对华为特别是芯片的出口管制。

对此，报道称，消息人士表示，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。

美国不满华为应对实体清单

做法升级出口管制

5月15日美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，对华为及其在实体清单上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。这是美国政府第六次将TGL延期。

美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和个人对 TGL 的公开意见后发布的，产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响。对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。

显然，美国政府对华为的围堵是伤敌一千自损八百，一次次将TGL延期，允许华为购买部分美国制造产品，以及美国企业可以继续采购华为公司产品。并且，新的管制措施给了120天的缓冲期，业界认为这是考虑芯片的生产周期，包括后端封装测试等，将所有流程时间都考虑进去。

BIS对华为升级管制的原因是华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体的做法破坏了实体清单的目的。

因此，在BIS宣布的新计划伦里，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可，这将让华为很难避开美国的出口管制获得相应的软件和硬件。

以下为美国商务部的《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制使用美国技术设计和生产的产品》新计划的原文翻译：

美国工业和安全局（BIS）今天宣布了新的计划，限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力，从而保护美国的国家安全。这一新计划的宣布切断了华为破坏美国出口管制的努力。BIS正在修订其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，有针对性且战略性地针对华为进行半导体交易，包括某些美国软件和技术的直接产品。

自2019年BIS将华为技术有限公司及其114个与海外相关的分支机构列入实体清单以来，要求出口美国商品的公司必须获得许可证。但是，华为通过委托使用美国设备在海外代工厂进行生产，继续使用美国软件和技术来设计半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。

“尽管美国商务部去年采取了实体清单行动，但华为及其外国分公司加大了努力，通过本土化努力削弱了这些基于国家安全的限制。但是，这种努力仍然依赖于美国的技术。”美国商务部Wilbur Ross说。“这不是负责任的全球企业的举止。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术引发的与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”

具体而言，这一有针对性的规则变化将对以下在国外生产的产品进行出口管制条例（EAR）约束：

（i）华为及其在实体清单（例如，海思半导体）上的关联公司生产的半导体设计之类等产品，这些产品是美国商务控制清单（CCL）上某些软件和技术的直接产品；

（ii）根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，它们是某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类国外生产的产品仅在知道要转出口、从国外出口或转移到（国内）华为或实体清单上的任何华为关联公司时才需要许可证。

为避免对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，2020年5月15 日之前已经使用美国半导体生产设备启动了基于华为设计规范的产品生产程序不受新许可规定的约束，只要这些产品从新规生效之日起的 120 天内被再出口、从国外出口或转移（在国内）。

注意到，在新计划的约束条例里，每一条都提及海思半导体，这表明BIS就是要从最根本也是最重要的芯片对华为实行出口管制。也就是说，美国限制全球使用美国软件和硬件的所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂），未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的许可。

中方可对高通、思科、苹果等

美企进行限制或调查

对此，报道称：“如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。”

报道同时指出，中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

另外，去年5月31日，商务部新闻发言人高峰在一场小规模专题发布会上就对媒体表示，根据相关法律法规，中国将建立不可靠实体清单制度。对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。

华为海思逆势增长或是BIS

新政策推出重要原因

让美国政府将枪口对准海思的原因，除了芯片是最为核心器件之外，可能还与海思在实体清单下取得的亮眼成绩有关。

根据今年4月底国内分析机构CINNO Research发布的月度半导体产业报告显示，华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

值得一提的是，受疫情影响，第一季国内手机市场出现了较大幅度下滑，致使智能手机处理器出货同比2019年第一季度降幅达44.5%。各品牌手机处理器出货自然都出现了不同程度的下滑，而海思几乎持平——2020年第一季度海思手机处理器出货2221万片，而2019年第一季度则出货2217万片。

不久后的5月初，国际市调机构ICInsights公布了2020第一季全球10大半导体厂商销售排名，华为海思也是从2019年的第十五名跃升至第十名，这也是其首次跻身前十。

2020年第一季度海思销售额近27亿美元，同比增长54％，在前十名中增幅最大。

中国芯片产业正在壮大，但

科技发展不应有国界

科技和技术的发展不应该有国界，但面对强大的阻力之时，那就只能走出一条自己的路。2020年4月9日，荣耀Play 4T新机发布，其使用的麒麟710A是由中芯国际14nm生产，而此前海思麒麟710系列由台积电12nm代工。

据悉，中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的，12nm则是台积电在16nm工艺上改进。虽然中芯国际与台积电在先进半导体工艺上还有所差距，但不能忽视的是，中国的芯片产业链在美国政策的影响下正在加速发展。

并且，中芯国际首次代工华为的麒麟SoC处理器也意义非凡，从封装到晶圆代工，华为把最核心的SoC生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，这个过程会面临诸多重大挑战，长期来看无论是对华为公司还是对中国的芯片产业都是利好。

另据报道，国内两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别向中芯国际注资15亿、7.5亿美元（约合160亿元），此举将推动国产14nm及以下工艺量产。

最后还要强调，以芯片为代表的科技产业已经是一个全球合作分工的行业，只有全球共同协作，才能推动全球科技的进步，也只有这样全球各国才能更好地享受科技发展带来的红利。美国政府对华为以及欧洲等国的政策，让科技的发展开倒车，这绝对不是明智之举。
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