印制电路图像形成技术的术语介绍

印制电路图像形成技术的术语介绍

图像形成技术之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光学投影成像，具有批量成像和高分辩率的特点，由于使用具有高UV输出功率的准分子激光，因此具有较高的产能。从LPI系统结构图看出，印制板和照相底版固定在台面上，能从上、下二个方向进行扫描，准分子激光照射系统从照相底版的下面以六边形的区域进行照射，通过一个全折射投影透镜在印制板上投影成像。分别固定好印制板和照相底版，平缓的移动平台进行扫描，将照相底片的图像转移到涂（或贴）有光致抗蚀剂材料的印制板上。连续的六边形扫描用补充的方式进行部分重叠，这样在整块板上转移的图形就无缝且曝光均匀的。
　　该系统使用的是大横截面的激光束（典型的是16cm2），它能使几百万像素同时平行曝光。同时也由于准分子激光源能提供很高的能源输出，通常是45-75W的纯紫外光，平台能被高速扫描，扫描的速度能达到500mm/s。这些特点使得运用该系统进行成像具有很高的生产效率和生产能力，它不仅仅用于普通的抗蚀剂成像，还能用于阻焊膜成像和激光蚀孔。
　　图像形成技术之底片接触曝光成像Contact Exposure lmaging：是将银盐照相底版或重氮底片和覆盖着感光胶膜的在制板紧密的贴合，经紫外灯光照射在照相底版上，光线透过底片透明的部分而形成潜像，再经显影液的处理成所需电路图像。曝光时间是依赖所使用的光致抗蚀剂所需要的曝光量，一般在10秒到30秒之间、曝光量为200-500mj/cm2。
　　图像形成技术之激光直接成像Laser Direct lmaging ：激光直接成像就是利用CAM系统输出的数据直接驱动激光直接成像装置，此装置使用聚焦的激光束（采用与光致抗蚀剂光敏性相适的一种UV波长的AR离子激光），用光栅扫描的方式，并在已涂覆光致抗蚀剂的基板上进行曝光，每次一个像素。以数据码的形式来达到定义所需的电路图形，而CAM系统则利用这些数据来控制激光直接在涂有光致抗蚀剂的基板上描绘成像（见图）

     
　　负相图形Negative Pattern ：指照相底版、生产底版上的导电图形为透明时的图形。
　　正像图形Positive Pattern ：指照相底版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形.
　　拼板Multiple Printed Panel ：指在一种或多种图形一块在制板上面出现两次或两次以上，作为一个独立的工件加工，然后使其分开的在制板。在光绘前制定工艺程序时，首先将其合并在同一底片上，送去进行制板用或为解决数量不多时，为提高钻孔速度，利用一张底片、单独图形在数控钻床进行拼版作业，以提高生产效率。