在生产加工中造成元器件损坏的原因有哪些

随着电子产品的市场需求与SMT加工技术发展，电子产品不断向小型化和精密化发展，SMT贴片的电路板上贴装的电子元器件也是越来越多。一块板子上的元器件总量增多那么产生损件的风险肯定也会随之提升，正如水涨船高一般道理，这样的情况下smt厂肯定是需要降低损件出现的机率的，而这就需要我们能够详细了解到在生产加工中出现损件的具体原因到底是什么。

一、撞击点

SMT贴片元件的撞击点不是绝对的分析判断因子，但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。

1、 重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺陷。

2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会造成严重损伤。

二、裂痕形状

1、分层裂痕： 产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。

2、斜向裂痕：由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。

3、放射状裂痕： SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等。

4、完全破裂： 完全破裂是严重的破坏模式，甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。

三、元器件位移

元器件位移产生原因大多是第一制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当。当然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。

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