高Tg PCB的性能优势_高Tg PCB的应用

　　如您所知，当温度上升到某个区域时，基础材料（聚合物或玻璃）正从玻璃态，固态，刚性状态转变为橡胶态，因此此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg）。也就是说，Tg是指定玻璃化转变温度的机械性能，即玻璃保持刚性的最高温度。换句话说，普通的PCB基板不仅会在高温下软化，变形，熔化以及其他现象，而且机械和电气性能也会急剧下降，这会影响产品的使用寿命。

　　

　　不用说，正常的PCBFR4-Tg为130-140度，中Tg大于150-160度，高Tg大于170度。与标准FR4相比，高FR4-Tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。Tg值越高，材料的耐热性越好，因此，特别是在无铅工艺中，Tg越来越高。

　　高TgPCB的性能

　　随着电子工业的飞速发展，高Tg材料被广泛应用于计算机，通信设备，精密仪器以及仪器仪表等。为了实现高功能，高多层开发，PCB基板材料需要更高的耐热性作为先决条件。而且，由于以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄化，小孔径，精细布线的情况下，基板与基板的高耐热性越来越密不可分。因此，一般的FR-4和高FR4-Tg的区别在于，机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，热态（尤其是吸水后）在热状态下的热分解是不同条件（例如热膨胀）的差异，很明显，高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此，近年来对高TgPCB的需求很大，但价格却比普通PCB高。

　　更重要的是，高Tg材料在LED照明行业中也很流行，因为LED的帽子耗散率高于普通电子组件，但FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。

　　高TgPCB的优势

　　更高的稳定性：如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性以及器件的稳定性。

　　承受高功率密度设计：如果器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高TgPCB将是热量管理的良好解决方案。

　　当减少普通板的热量产生时，可以使用更大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，而且还可以使用高Tg的PCB。

　　多层和HDIPCB的理想选择：由于多层和HDIPCB更紧凑且电路密集，因此将导致高水平的散热。因此，高TgPCB通常用于多层和HDIPCB，以确保PCB制造的可靠性。

　　什么时候需要高TgPCB？

　　如果您的印刷电路板不能承受的热负荷不低于Tg25摄氏度，则您的应用将需要高Tg的PCB。此外，如果您的产品在130摄氏度或更高的温度范围内运行，它还可以确保使用高TgPCB的安全性。不用说，高TgPCB的主要原因是转向RoHSPCB。因此，越来越多的PCB行业转向高Tg材料，因为要流动的无铅焊料需要更高的温度。

　　

　　高TgPCB应用领域

　　如果电子产品中的功率密度更高，并且发热会干扰散热器或产品的其他部分，那么高TgPCB是最佳解决方案。此外，随着近年来高TgPCB的流行，您会发现TgPCB被应用于可以在较高温度下运行的电子行业。因此，我们通过提供高耐热性的高TgPCB来满足不同行业的客户需求，这些PCB可在短的交货时间内满足客户规格的要求。因此，它们是一些应用示例，如下所示：

　　网关、射频识别、逆变器、天线板、无线助推器、合同制造服务、低成本PLC、嵌入式系统开发、嵌入式计算机系统、交流电源。

　　我们可以制造的规格，请检查以下内容：

　　层数：1-14层

　　PCB尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm

　　成品板厚度：0.2-3.5mm

　　铜重量：1/3oz-4oz

　　表面处理：含铅的HASL/无铅的HASL/浸金/浸银/浸锡/OSP-有机可焊性防腐剂-RoHS

　　阻焊膜：绿色/红色/黄色/蓝色/白色/黑色/紫色/亚光黑色/亚光绿色

　　丝印：白色/黑色

　　最小线宽/间距：3/3mil

　　最小孔径：0.1mm

　　质量等级：标准IPCII