2020年超详细覆铜板企业名录大全

  根据Global Market Insights，Inc.进行的研究，覆铜板的市场需求稳步增长。到2025年，覆铜板的全球市场规模预计将超过150亿美元。   除印刷电路板（PCB）制造外，下游电子信息产业（如光学信息存储系统和真空荧光显示器）的迅速扩张，半导体制造，电子装配技术以及电子机械产品的不断发展也将在未来几年推动全球覆铜板市场的扩张。   其中，最大的应用市场是来自于5G基础架构材料需求的不断增长，这将在近些年进一步加快覆铜板产品的市场规模。   全球近年CCL市场销售额及预测（亿美元） 

  资料来源：网络公开资料整理 图表制作：新材料在线   基于此，为了让读者更清晰的了解覆铜板，下面将从2大方面为大家详细分析。  

一、覆铜板概述

01简介及分类  覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。相对于柔性覆铜板， 刚性覆铜板占据了市场一半以上的份额，其应用范围较广，例如计算机，通信系统和家用电器。   覆铜板分类示意图

资料来源：网络公开资料整理 图表制作：新材料在线   对于覆铜板所用树脂，市场细分为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺和其他树脂。其中，环氧树脂除了具有良好的机械和粘合性能外，还提供了耐化学性能，是树脂中比较受欢迎的材料选择之一。   覆铜板不同原材料特点表

覆铜板的材料	简称	全称	特点
玻纤布	E玻纤	无碱玻纤	/
D玻纤	低介电玻纤	机械加工性差，对钻头磨损大，成本高
Q玻纤	低介电玻纤	/
NE玻纤	新型低介电玻纤	机械加工性差，对钻头磨损大，成本高
树脂体系	PI	聚铣亚胺	吸水性低，耐热性好
EP	环氧树脂	粘接性能和加工性能好，成本较低
CE	氰酸酯	加工与 FR-4 类似
PPO	聚苯醚	容易应力开裂
PTFE	聚四氟乙烯	硬度低，难转孔，难除胶，加工难度高
铜箔	VLP	超低轮廓铜	微细结晶，超平滑，减少趋肤效应的影响
LP	低轮廓	更好的尺寸稳定性，更高的硬度
HLP	压延铜	普遍用在挠性板

 

资料来源：生益科技，华正新材，中国知网，安信证券研究中心收集整理 图表制作：新材料在线   覆铜板常见种类及其特点与应用

常见种类	特点	应用
覆铜箔酚醛纸层压板	是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔	无线电设备中的印制电路板
覆铜箔酚醛玻璃布层压板	具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点	主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板
覆铜箔聚四氟乙烯层压板	是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板	主要用于高频和超高频线路中作印制板用
覆铜箔环氧玻璃布层压板	由特殊处理过的无碱玻璃纤维布，浸溃环氧树脂或阴燃性环氧树脂，经烘焙，单面或双面覆以电解铜箱，再经热压，剪切而成	孔金属化印制板常用的材料
软性聚酯敷铜薄膜	是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部	主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线

 

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02工艺  覆铜板是将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，将其浸泡在树脂中后，浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体，再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。   覆铜板制备简图

 03质量评估参数  覆铜板仅在满足以下几个方面的性能要求时才能被视为表现良好。   覆铜板质量评价参数表

性能	要求
外观	由于制造过程中的意外因素（例如凹痕、刮擦、树脂点、皱纹、针孔、气泡等），铜箔可能会出现问题，这些问题会导致CCL和PCB的性能下降。因此，优良的覆铜板外观应平整光滑。
翘曲度	是指单位长度上的翘曲值，衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。
大小	由于覆铜板是印刷电路板的基础材料，因此它们必须符合与PCB对应的尺寸要求。有关CCL尺寸的参数包括长度，宽度，对角线偏差和翘曲，每个参数都必须满足特定要求。
电气性能	由于覆铜板是印刷电路板的基础材料，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk）、介电损耗正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介电击穿电压、电气强度、比较跟踪指数（CTI）等，以保证为印刷电路板PCB提供最大可能性。
物理性能	有关覆铜板物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS）、弯曲强度等。如抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度，此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
化学性能	必须具有耐化学试剂性能。
环保性能	必须满足吸水率等方面的要求。

 

资料来源：网络公开资料整理 图表制作：新材料在线  04应用

覆铜板按应用按市场细分为计算机、通信系统、消费电器、车辆电子、医疗保健设备、国防技术和其他应用。     其中由于汽车行业的快速发展，覆铜板在车载电子产品产业中收入超过了25亿美元。随着电动汽车的推出，以及各国出于对环境保护的考量，对电动汽车进行了政策扶持。同时，汽车行业正在迅速变革，着重于乘客的安全性，舒适性和便利性。各种安全功能（例如警报系统，盲点检测系统和车道偏离系统等）都需要PCB才能有效发挥作用。因此，该细分市场有望在近期获得急速增长。   推动覆铜板市场增长的另一个重要因素是与5G技术相关的有利趋势。覆铜板广泛用于5G基础设施材料中，与物联网（IoT）、自动化、人工智能（AI）、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）相关的产品和设施建设有希望的未来几年不断增长，以配合并满足5G技术的需求。   此外，由于在消费类设备和医疗保健设备应用也被视为极有潜力的市场。尤其是随着人口老龄化的增长趋势，各类医疗检测设备的研发和批量使用呈现急速增长。在不断完善的保险和各类政策不断重视扶持下，该行业有望在近几年的到极大技术支持和资金投入。这将促使覆铜板制备的PCB迅猛增长。  

二、覆铜板产业链分析

覆铜板行业技术要求高，尽管制备流程和原材料采购不难，但原料配比，以及若下游厂商有特殊需求时，为研发投入的时间和资金成本要求都较高。且下游厂商、应用更迭迅速，对中游制造商的技术更迭要求极高。   覆铜板行业产业链结构图  

 01上游市场分析  铜箔和玻纤纱价格在近期有下跌趋势，环氧树脂价格虽然维持高位，但短时间内涨价可能性很低。目前，覆铜板行业上游主要原材料价格稳定，有利于下游覆铜板企业的成本控制。  02下游市场分析 覆铜板下游方面，PCB行业产能向中国转移的趋势仍将持续，覆铜板作为PCB的核心原材料，将紧跟PCB的发展节奏，保持不断增长，主要行业为5G基础设施建设、电动汽车更迭配套电子设备，以及医疗设备行业、消费电子产品和智能家居设备等。   此外随着下游需求的复杂化，特种复合基材及特殊覆铜板（一般指特殊绝缘树脂材料）的需求占比将大幅提高。  03区域分析 亚太地区在全球覆铜板市场份额中处于领先地位。这主要是由于该地区技术活跃度高，消费电子更迭率快，以及政策对于电动汽车扶持力度大。此外，在近些年内，该地区对5G通信、的需求不断增长，将进一步推动各种应用的产品市场。  紧随其后的是欧洲地区，整体来看，欧洲地区对于电动汽车政策扶植力度也较大，配合以税收减免等辅助，也有望促进该地区覆铜板的采购和应用。  04国内企业分析  新材料在线通过深入分析覆铜板产业链，调研了约300家企业，其中覆铜板原材料企业最多，为151家，占比51%。  

图片来源：新材料在线   在调研的约300家覆铜板企业中，江苏省的企业数量最多，有68家，占比23%；其次为广东省的企业，有63家，占比21%。  

图片来源：新材料在线   在调研的约300家企业中，上市公司占比2%，非上市公司占比98%。  

 图片来源：新材料在线

附部分覆铜板企业名录

公司全称	成立时间（年）	总部（国家/城市）	主营产品
德宏电子（苏州）有限公司	2000	苏州市	玻璃纤维布
郴州功田电子陶瓷技术有限公司	2010	郴州市	电子功能陶瓷新材料,微波陶瓷谐振器,卫星通信平板天线,GPS陶瓷天线,PCB陶瓷基板,PZT压电陶瓷,金属振子扬声器,陶瓷滤波器
江西长江化工有限责任公司	2006	九江市	树脂基复合材料发射器系列,树脂基复合材料防护防弹系列,树脂基复合材料结构件系列,树脂基复合材料弹药用包装筒（箱）系列,玻璃纤维布
安徽丹凤集团桐城玻璃纤维有限公司	2000	安庆市	玻璃纤维

公司全称	成立时间（年）	总部（国家/城市）	主营产品
台光电子材料（昆山）有限公司	1997	昆山市	覆铜板
斗山电子（常熟）有限公司	2004	常熟市	覆铜板
德联覆铜板（惠州）有限公司	1995	惠州市	覆铜板
铜陵浩荣电子科技有限公司	2006	铜陵市	覆铜板
昆山雅森电子材料科技有限公司	2003	昆山市	覆铜板
中山新高电子材料股份有限公司	2005	广州市	覆铜板
南亚新材料科技股份有限公司	2000	上海市	FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板
江苏诺德新材料股份有限公司	2006	南通市	覆铜板
长春化工（漳州）有限公司	2003	漳州市	工程塑料及塑料合金,新型电子元器件,电子化学品和造纸化学品,电子专用材料等
广东超华科技股份有限公司	1999	梅州市	覆铜板
江阴市沪澄绝缘材料有限公司	1989	江阴市	层压板
江苏九鼎新材料股份有限公司	1994	南通市	玻纤制品
江西华源新材料股份有限公司	2011	赣州市	玻璃纤维布
常州市超顺电子技术有限公司	1992	常州市	覆铜板
林州市诚雨电子材料有限公司	2017	安阳市	覆铜板
武汉光谷创元电子有限公司	2011	武汉市	覆铜板
常州中英科技股份有限公司	2006	常州市	覆铜板
深圳丹邦科技股份有限公司	2001	深圳市	覆铜板
重庆德凯实业股份有限公司	2005	重庆市	覆铜板
滁州德泰电子科技有限公司	2012	滁州市	聚酯涂胶膜,聚酰亚胺胶带,挠性印制电路板用基材