覆铜板厚度偏差的基础知识

　　随着印制电路板技术的进一步提高，对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高。然而，对于厚度偏差市场上也有很多误解。现在对覆铜板厚度偏差相关知识进行总结，希望对初学者有所帮助。

　　IPC4101A《刚性及多层印制板用基材规范》中对覆铜板厚度公差范围有相关标准，该标准将厚度与偏差分为四个等级。具体见下表：

　　

　　市场上中高档覆铜板一般公差按三级控制，但大多数中低档CCL厂家不能满足多是按二级公差控制，个别低档板会按一级公差控制。

　　同时，市场上对板材公差和板材极差理解有所误解，有必要进行详细解析下，以便区分。

　　厚度公差：可理解为标准厚度板材所允许的上下限厚度范围。表征覆铜板单点厚度范围。例如，1.5mm标准厚度板材，按二级公差控制为+/-0.13mm，那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间，超出该范围则为厚度超差。

　　厚度极差：可理解为覆铜板厚度最低点和最高点的偏差范围。表征覆铜板整体的厚度均匀性。还是拿1.5mm标准厚度板材为例，厚度极差为0.13mm，那么板材最低点为1.37mm，最高点为1.50mm，可认为极差合格。如最低点为1.37mm，最高点为1.55mmm，则板材极差超标。

　　还有个别客户会将以上混淆。认为厚度极差可以做到0.13mm，即最低点与最高点相差0.13mm。那么，板材厚度公差就可以做到+/-0.075mm，因为上下限相差0.15mm，大于0.13mm。其实，这是客户对以上概念的误解。

　　举个实例：根据自身制程能力，1.5mm板材可以做到极差0.13mm内，即厚度最低点与最高点相差0.13mm以内。但对客户下单，500张要求厚度公差0.075mm，确做不到。因为客户要求500张覆铜板，每张板材实测任意点厚度均要在该厚度范围内，例如：实测两张板材，一张为1.37-1.50mm，一张为1.40-1.53mm，两张厚度极差均在0.13mm内，均匀性好。但按厚度公差+/-0.075mm，确均不合格。