高层板的设计方法

　　高层印制板就是多层走线层与绝缘材料pp层交替地经过压合机压合粘合一起而形成的PCB线路板，并根据设计要求规定通过过孔及焊盘将各层导电线路互连。它具有装配密度高、设计灵活、电气关系更加稳定可靠等特点，因为电子元件正在向“小、轻、薄、短”发展，带动多层板发展迅速，成为产值最高一类PCB产品。当前多层板的结构已经走向复杂化、多变化、高层化，因此生产多层印制板就要求PCB大厂投入大量高新技术设备和资本人力。

　　高层板与单双面板最大不同点：在内层增加VCC层和GND层，设计方法基本类似，其关键就在于如何优化内层线路走线，达到更强的电磁兼容性。

　　高层板的设计要从以下几个方面开展：

　　一、1.任何PCB板都需要与其他外壳等结构装配，因此一般板子的外形以产品整体结构为依据（从方便生产角度上考虑，外形要尽量简单，利于装配，降低生产成本）;2.层数要依据电路性能、线路密集程度、以及板子的外形尺寸考虑;3.板子层数最好是偶数层，不对称层压结构会导致板子出现翘曲，影响贴片元件焊接。

　　二、元件摆放要从两个方面考虑：1.排列要疏密均匀，即要美观又要为后期装配，维修提供方便;2.根据电路原理顺着电路电流走向，合理决定整体布局（如果是做高频模拟电路就更要注意）。优先确定（中央mcu芯片、异受干扰信号源）位置，然后根据原理图布局

　　三、布线要求：1.在依据电路功能调整布线的前提下，要注意有元件的面少布线，为后期排除故障提供方便;2.又细又密、容易受到干扰的信号线放置内层;3.均匀分布铜箔，避免出现翘曲;4.板外形离线路大于1.27mm以上，防止出现因外形机械加工伤到线路，引起层间短路

　　四、导线走向：1.分离VCC、GND、信号层，减少三者之间的干扰;2.彼此相邻层间避免出现平行线，减少层间耦合，以及信号串扰;3.走线能短就不要长，小电流信号容易受到干扰;4.导向宽度根据电路对阻抗、电流要求确定，普遍上来说，VCC、GND线宽一些，信号线一般在 0.15mm～0.25mm之间现在有好多计算软件小程序如：

　　五、电源层分区建议采用0.5mm～2mm间距，电压越高，间距越大。安全间距在布线能排开前提下能宽尽量宽，减少生产成本，降低成品故障。为提高整个板子的抗干扰能力，信号源附近少布线，合理选择接地点，IC芯片附近加滤波电容。