纵行科技实现基于RISC-V的LPWAN芯片 布局芯片市场

国产 IP 实现全球最低成本 LPWAN 芯片，将于 2021 年 7 月上市。

物联网方案商纵行科技已实现基于 RISC-V 内核的 LPWAN(低功耗广域网)芯片，量产后成本可控制在同类芯片的 30%以内。

该芯片名为 ZETag 云标签，采用 ZETA 通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下 3-5 公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技 22nm 制程制造，于 2021 年 7 月上市。

行业方面认为，该芯片可应用在智能物流、危化品管理等方面，预期市场规模将达万亿级。据了解，中国铁塔（00788.HK）、延华智能（002178.SH）等多家龙头上市公司已与之密切接洽中。

ZETA 技术系全自主开发相比于芯片本身，支撑它的 ZETA 通讯技术更为业内所重视。后者由纵行科技开发完成，并完全具有自主知识产权。企业方面表示，基于此技术已能实现协议、芯片、模组、应用和软件平台的全国产化。

“我们在 2019 年成立了 ZETA 中国产业链联盟，合作企业已逾 200 家，增长速度非常快，每年的业务量都在翻倍增长。”纵行科技副总裁朱朝辉表示。广芯微电子已采用该通讯技术实现了首款商用 ZETag 云标签芯片 UM0068。

据悉，纵行科技依托“低功耗广域通信标准 ZETA 技术”、“AIoT LPWAN 智能前端”和“ZETag 广域传感标贴”三大技术优势，纵行科技具有从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并形成了以“建筑物联网”、“工业物联网”和“柔性标签广域物联网”三大场景为主的行业应用解决方案。

公司自主研发了 ZETA 低功耗广域网络协议，并以此技术为基础联合国内外物联网产业链上下游不同环节的公司，组建了 ZETA 联盟，以推动 ZETA 跨行业的应用。

该技术属于 LPWAN 技术之一，领域内的其他技术路线有 NB-IoT、LoRa、Sigfox 等。有数据显示，LPWAN 的复合增长率为 90%。