新的工业应用智能感知方案

公司将展示的成像技术用于从高分辨率检测、机器视觉到工业人工智能应用

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国（上海）机器视觉展展示广泛的智能图像感知方案。

展品将包括用于高分辨率检查的全局快门图像传感器，用于工业相机设计的 X-Cube 参考设计，和使用 AR1335 图像传感器用于机器视觉的人工智能 （AI） 演示系统，还将展示用于机器视觉的 4K 分辨率超高动态范围（HDR）传感器及用于扫描仪和智能交通系统（ITS）的全局快门 AR0234 数字图像传感器。

安森美半导体将展示一款 4500 万像素传感器出色的成像灵敏度和多功能性，该传感器在 8K 视频模式下以高达每秒 60 帧（fps）的速度运行，同时在 12 位模式下提供最先进的图像质量，用于智能工厂应用的高分辨率检测。

X-Cube 参考设计基于 X-class 图像传感器系列， 在 1.1 英寸光学格式提供 1600 万像素分辨率，以提供用于机器视觉和 ITS 的 29 mm x 29 mm 工业相机占位所需的成像细节和性能。 该参考设计是个完整的系统方案，含一个 C 型镜头支架，从 HiSPi 到 MIPI 输出的 FPGA 对话，以及与 Demo3 和 DevWare 生态系统的接口。

一个使用 AR1335 传感器的创新的用于机器视觉的 AI 演示系统，该系统经训练以识别和分类新鲜和烂果的质量及状况，展示如何开发和集成 AI 到机器视觉系统和产品中。

安森美半导体还将展示用于户外应用的方案。 一个达 4 次曝光的片上 HDR 的 4K 分辨率传感器非常适合高端监控系统的超高清图像捕获。 XGS 系列包括各种针对 ITS 优化的产品，涵盖 300 万像素到 1200 万像素，支持最严苛的条件下的交通管理。 此外，AR0234 以 120fps 的速度捕获高质量、精确和快速移动的 200 万像素全局快门图像场景，从而为 ITS 和扫描仪应用提供低光和明亮场景下的清晰、低噪声图像。