蓝牙技术联盟发布了新一代蓝牙音频技术标准：低功耗音频LE Audio

在拉斯维加斯举办的CES2020上，蓝牙技术联盟发布了新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio。与现有的标准音频Classic Audio相比，低功耗音频LE Audio具有多方面的技术创新，被视为音频革命的新纪元。

近日，蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup（孔德容）接受媒体采访，讲述了LE Audio与上一代标准相比的革新之处。据悉，LE Audio具有低功耗音频、全新音频编解码器LC3、多重串流音频、广播音频等特性，能够提升蓝牙音频性能，并且新增对助听器的支持，还推出音频分享功能，为用户带来了全新的音频体验。

LC3带来更低功耗和更小尺寸

Ken Kolderup介绍，LE Audio中的LE代表低功耗（Low Energy），LE Audio就是基于低功耗的蓝牙无线电，是新一代蓝牙音频，而现在所使用的是Classic Audio，也就是经典音频。

谈起推出LE Audio的原因，Ken Kolderup表示，Classic Audio技术已有20年的历史，随着TWS和蓝牙助听器等新需求和新技术的出现，Classic Audio已经不能够完全满足创新的需求，为此一些蓝牙技术联盟的公司已经开始进行自主创新。因此，蓝牙技术联盟实时推出新一代音频标准，从基础架构上为开发者提供更加灵活的平台，为其在下一个20年打下更好的基础。

蓝牙标准的核心在于编解码技术，在此方面，LE Audio与Classic Audio相比有了划时代的突破。Ken Kolderup表示，Classic Audio采用的编解码器为SBC，LE Audio则使用全新的高音质、低功耗音频编解码器LC3。与SBC相比，LC3拥有更先进的压缩算法。

大量声音测试表明，与SBC编解码器相比，LC3能够在比特率相同（或者功耗相同）的情况下提供更高的音质，甚至能够在比特率降低50%（或者功耗降低50%）的情况下提供与SBC相同或略好的音质。更低的功耗比，也意味着开发者可以设计电池续航时间更长的产品，或者在电池续航时间足够长的情况下使用较小的电池，进而缩减外形尺寸。

“LC3具有在低速率条件下提供高音质的特性，将为开发者提供巨大的灵活性，使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡。”Ken Kolderup表示。

多重串流音频和广播音频等创新突破

除了编解码技术更先进，LE Audio还拥有多重串流音频和广播音频的功能。

其中，多重串流音频可以实现在智能手机等单一音频源设备、单个或多个音频接收设备间，同步进行多重且独立的音频串流传输。开发者可以使用这项新功能改善真无线耳机的性能，包括获得更好的立体声体验、语音助手服务使用体验更加无缝、多台音频源设备之间切换更加顺畅等。

虽然蓝牙支持多种用于数据传输的通信拓扑结构，如点对点、广播和mesh等，但音频传输却仅支持点对点通信。LE Audio通过广播音频改变了这一点。广播功能使单一音频源设备能够向不限数量的蓝牙音频接收设备广播一个音频串流。广播音频在打开时，任何范围内的音频接收设备都可以加入，而在关闭时，只允许输入正确密码的音频接收设备加入。广播音频为创新用例开启了重要的新机遇，如音频分享。

音频分享既可基于个人，也可基于位置。在个人音频方面，用户能够与周围的人分享自己的蓝牙音频体验，例如，与家人、朋友分享智能手机上的音乐。借助基于位置的音频分享，在机场、酒吧、健身房、电影院和会议中心等公共场所就能分享蓝牙音频。在公共场所，电视即使处于静音模式，仍可通过广播音频的方式让人们接收到音频信号。

音频分享可谓听力受损人群的福音。据悉，全球现有15%的成年人听力受损，预计到2050年该数字还会翻倍。Ken Kolderup表示，基于LE Audio可以推出具有低功耗、高音质和多重串流特点的蓝牙助听器，可帮助他们更好地感知外部世界，例如即便在影院等公共场所，也能通过多重串流的方式让他们听到电影的声音。此外，现有的助听器产品多由不同厂商各自研发，互操作性差，产品类别较少。一旦LE Audio蓝牙新技术标准推广，助听器产品将实现标准化生产，成本会大幅降低，互操作性会大大提高。

营造开放生态，做大新标准朋友圈

从产业发展来看，LE Audio标准发布是第一步，能否规模应用、成为产业事实标准，则还需要产业链的支持。

Ken Kolderup表示，每一代新技术的出现的确会给开发者社区带来一些改变，不过蓝牙技术联盟保证，尽量以无缝的方式完成从旧的技术向下一代新技术的转换，在研发过程中使开发者社区能够尽可能便利地使用这些开发标准，LE Audio既满足已有产品和用例，也支持下一代产品和新用例。

目前，市场上已经有高通、华为、索尼等推出了自己的无损音频标准，对此Ken Kolderup表示，蓝牙技术联盟会建立开放的生态圈，支持各独立厂商将自己的标准与LE Audio融合，推出独具特色的产品，增强对消费者的吸引力。

蓝牙技术联盟也在积极降低新标准产品的开发难度。Ken Kolderup表示，LE Audio能够提供灵活的框架，支持开发者用“搭积木”的方式进行产品的研发，以及各种应用的添加和不同应用之间的转换，为开发者提供更易于使用的平台。

Ken Kolderup透露，目前主要的蓝牙芯片厂商已经参与到LE Audio音频规格制定的相关工作中，预期未来这些公司会投入到新的芯片开发。据悉，除了高通，目前公开宣布支持LE Audio并公开演示的芯片组供应商有北欧半导体（Nordic Semiconductor）、戴泺格半导体（Dialog Semiconductor）、美国微芯半导体（Microchip）、汇顶科技（Goodix）和络达科技（Airoha）等。

Ken Kolderup表示，LE Audio的相关功能规格将于2020年第二、三季度陆续发布，可以预测，届时LE Audio的阵营将加速度壮大。
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