铝基板一般单面板由哪三层结构所组成

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料

1.有机材料：① 酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得

② 玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域

③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型

还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料：

① 铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

② 铜基板：铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。还有陶瓷基板等都是属于无机材料，只要是取其散热功能。

二、成品软硬

1、硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。

PVC 是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2、软板：软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3、软硬结合板：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

三、结构

1、单面板：单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作建和单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子

2、双面板：双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。

两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

3、多层板：多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

以上便是从三个方面来对PCB的分类。
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