AIOT 去“碎片化” 应用解析

AIoT 的出路在哪里？

国内外行业形势

针对全球市场，据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 近日发布报告称，2019 年全球 AIoT 市场规模为 51 亿美元，到 2024 年，这一数字将增长至 162 亿美元，复合年增长率为 26%。且 MarketsandMarkets 指出，物联网设备生成的大量实时数据的有效处理需求，是全球 AIoT 市场增长的主要驱动力。

针对国内市场，据 iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，在 AIoT 的技术发展推动下，2018 年中国智能硬件市场规模达 5000 亿元，并呈现高速增长态势，预计 2020 年将突破 10000 亿元。

这意味着不论是放眼全球还是中国大陆，AIoT 市场前景广阔，而谁能更好地驾驭平台方案，谁就能成为 AIoT 时代的引领者。

2019 研华 EIoT WPC 大会： 未来 AIoT 解决方案何去何从？

一场技术与市场的交流，即研华嵌入式物联网全球伙伴会议于 2019 年 12 月 12 日，在台北林口展开，此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴，由来自全球 50 个国家的超过 450 位物联网生态圈耕耘者参与，共同商讨 AIoT 未来。

会上除了有微软、McAfee、Acronis、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED 等 11 家知名海內外厂商的解决方案展出外，还安排了大佬们的 TechTalk，比如作为东道主的研华科技嵌入式物联网平台事业部总裁张家豪、英特尔物联网生态系统事业部总经理 Steen Graham、赛门铁克物联网事业部总经理 Kunal Agarwal 等，都分享了各自对未来 AIoT 发展的独到观点。

从研华的角度出发，其物联网事业部的发展轨迹会遵循三个阶段发展，即以嵌入式系统平台为主的第一阶段，以软硬件整合物联网云平台 WISE-PaaS、工业用 App（Industrial App， I.App）为主的第二阶段和与行业合作伙伴共创应用方案的第三阶段，而未来的解决方案将朝着以下四大方向发展：

嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）

AI 边缘智能与无线连接（Edge AI， Intelligence & Wireless Connectivity）

客制化设计与制造服务（Design & Manufacturing Services）

云服务 / 网络安全与影像 AI（Cloud， Network Security & Video AI）

除了在嵌入式系统平台的布局以外，研华自 2014 年起加大了对软硬整合的物联网云平台 WISE-PaaS 的研发投资，同时打造了软件商城 WISE-PaaS Marketplace，以便在第三阶段的物联网应用能遍地开花。该平台将在 2020 年升级为工业物联网解决方案的能力交易平台 WISE-PaaS Marketplace 2.0 版本，旨在打造成为一个可集成的工业 App，从而为客户提供集中的线上订阅，同时还会邀请更多的生态系伙伴上架营销其解决方案，功能包含边缘功能模组（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用 App（Industry App）、行业专用 App（Domain-Focused App）、AI 模组，及顾问服务与教育训练等。

怎样的平台化生态资源整合可以去碎片化？

物联网的发展是未来所趋，从技术的角度来讲，多学科的融合，许多基础的嵌入式技术趋于成熟，而从应用的角度来讲，纵横交错的广度必将导致其碎片化的现象也会日益严峻（在上一章节中有所论述），如何才能将这些采用不同的芯片、处理器、操作系统的终端设备高效、有机地统一起来？答案是物联网平台，这是大家已经形成地共识。

然而，众多的物联网平台也会带来一系列问题，行业的差异、需求的多样化，都会带来物联网平台的差异化，开源软硬件是一个很好的方向，但在中国大陆受到大多数企业的排斥，这种现象又加重了物联网平台的孤立和碎片化。从一种孤立走向另一种孤立，不是生态链良好发展所能容纳的，因此如何设计出一种统一标准、开放又容易操作的物联网平台，来真正实现平台资源的共享，才是真正所需。

当然，完全的互操作性是不可能存在的，因为有太多的标准，也没有人愿意相互兼容，只有对于平台上来说希望能兼容“天下”。从连接性来看，终端设备服务环境的限制是一个技术难题。从数据处理的层面来讲，如何在传感器和网络层面进行本地化处理（所谓的边缘处理），以发送最小化的数据到云端，也是亟需解决的一个问题。从并行传输的角度来讲，谁也不知道当前的数据基础设施能承受具体多大的数据浪潮，当然 5G 给大家带来了很大的希望。此外，安全和隐私问题是重中之重，如何保证设备层面、物联网云层面的通讯足够安全，云端的资料如何坚固不被攻击和泄露，都是未来我们将面对，物联网生态系中的企业将要攻克的一个个难关。

好消息是一部分走在前面的企业已经在积极筹备，并以初具雏形，甚至可以满足部分应用企业、组织和个人的需求，就像研华推出的涵盖边缘功能模组（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用 App（Industry App）、行业专用 App（Domain-Focused App）等的 WISE-PaaS Marketplace 2.0 平台，不就是从生态链的角度出发而设计的吗？只是不论从技术还是市场的角度来说，都要经历很长的一个演变过程，毕竟实践出真知，不是吗？