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如今,全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。中国面对不友好的国际环境,国产替代的呼声风起云涌。随着市场、政策等多方面的优势叠加,半导体芯片产业国产化进程将加速前行,国产IP/自主芯片生态链迎来黄金发展期。
芯片巨头之间的较量
10nm、7nm、5nm、3nm……这些逐渐缩小的芯片制程数字,正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。追溯巨头之争的原因,简单来说,制程工艺越先进,集成电路的精度就越高,在同样的材料中可以承载的晶体管数量会越多、连接线越细。反应到芯片,就是性能越高、功耗越小。也因此对于IC厂商来说,越先进的制程工艺代工能够为其在日益激烈的竞争中赢得更多市场。
巨头之间互有胜负的不断角逐推动着行业向前发展。三星刚推出32nm工艺,台积电就紧追不舍放出28nm新制程。这边刚拿出16nm方案,那边就宣布14nm即将投入商用。2020年初,三星、台积电和英特尔接连密集释放关于更先进制程的新消息。
没有竞争就没有发展,中国半导体产业在各细分领域持续发力。中芯国际创下了A股IPO最快的记录,即将登陆A股科创板。此次中芯国际将募资高达460亿元,用于先进芯片制程工艺研发。
据外媒报道,某机构预测了中芯国际的技术升级路线,认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺,在2024年能够升级至5nm芯片工艺,并且在2025年开始追平台积电、三星等全球顶尖代工巨头的实力,成为仅次于台积电、三星之后,全球第三大芯片代工巨头。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进。而今,敌人的炮火更是越来越凶猛,越来越密集。长风破浪,直挂云帆,“中国芯”的巨轮定能驶抵胜利的彼岸。
国产IP助力“中国芯”火速崛起
半导体产业链其中最为重要的则是IP,因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节,只有IP研发逐渐趋于国产化,才能体现出国家半导体产业的自主创新能力。只有发展好国产半导体IP技术,才能让我国在国际竞争中立于不败之地。
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