高通发布其最新的高级移动芯片组

　　高通公司已经忙了几个星期。在宣布用于中端5G手机和下一代智能手表的新芯片以及机器人平台和网络发明之后，该公司今天将发布其最新的高级移动芯片组。Snapdragon 865 Plus是去年年底推出的Snapdragon 865的后续产品，并且像之前的每次迭代一样，保证了更好的性能和电池寿命。华硕今天还宣布，ROG Phone 3将配备865 Plus，而联想表示其Legion子品牌正在研究将使用该芯片组的5G移动游戏设备。

　　华硕尚未正式发布有关第三代ROG Phone的更多细节，并表示未来几周将发布完整规格。像以前的高通高端移动芯片的Plus型号一样，865 Plus专注于改善游戏性能。它的GPU将使图形渲染速度比普通865快10%，并将支持公司的所有Snapdragon Elite游戏功能，包括HDR游戏和游戏平滑功能。通过这些增强功能，高通公司相信使用Snapdragon 865 Plus的设备应该能够提供桌面质量的游戏。

　　除了这些更新之外，新款865还具有Kryo 585 CPU，其运行速度比普通版本快10%，并且与高通公司的连接性平台兼容，可实现高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。像Snapdragon 865一样，Plus还没有集成的5G无线电，而是可以与X55调制解调器-RF系统配对以支持高达7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的速度。设备制造商将不得不自行决定是否要包括这一点。

　　高通公司表示，更多使用Snapdragon 865 Plus的商用设备将在今年第三季度发布。考虑到去年的855 Plus出现在Galaxy Z Flip，OnePlus 7T Pro和ROG Phone II中，以及大量的Xiaomi，Oppo，ZTE和Vivo设备，应该为高通的最新产品提供足够的支持。