晶振的EMC设计及注意事项介绍

EMC/EMI设计

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  本文提供了两种常用晶振的简要处理方案,并简单列举了晶振使用时的一些注意事项和处理方法。

  无源晶振(晶体)EMC电路

  EMC设计

  1.C1、C2为谐振电容,取值需要根据具体晶振功能而定,一般为几十皮法;

  2.R1、R2可以根据辐射测试情况以及功能限制调整大小,或更换为磁珠;

  3.C3为预留电容,可根据辐射测试情况进行调整、删减;

  4.L1/L2为磁珠,可根据辐射测试情况进行调整、删减。

  有源晶振EMC电路

  EMC设计

  1.R1为预留的匹配电阻,可根据辐射测试情况进行调整、或更换为磁珠;

  2.C1为电源端预留电容,可根据实际情况调整容值;

  3.L1为磁珠,可根据实际测试情况进行调整。

  使用晶振布板的注意点

  1、晶振下方不要走线,晶振出线包地,走线过程不能隔断,不要过孔换层;

  2、晶振引出的两根时钟线也要短,防止形成发射天线;

  3、晶振输出脚串电阻,加22或33PF等滤波电容,电容到地路径要短;

  4、可以使用扩频、展频等手段,但需要硬件支持,同时也可能会影响高速信号质量;

  5、屏蔽晶振,金属外壳检查接地,必要时可贴吸波材料进行防护。

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