射频PCB电磁兼容性设计

一、EMC简介

1 EMC三要素

1） 干扰源（攻击对象）；

2） 耦合路径；

3） 接收源（被攻击对象）；

2 EMC设计的目的

1） 自身抗干扰能力：对外界的干扰的抵抗能力（此时设备是被攻击对象）；

2） 原创微信公众号：卧龙会IT技术。对外侵害小： 自身产生的电磁干扰低于要求值（此时设备是攻击源）；

3） 功能实现：设备内个电路功能达到预期，电路互不干扰；

3 EMC设计方法

1） 减小干扰源的辐射强度；

2） 切断传输耦合路径；

3） 提高设备的抗干扰能力；

二、射频PCB设计

1 射频板材选择

射频板对材料的选择比数字板要求更高，一般要求在高频特性下板材的介电常数非常稳定，损耗正切角因子要小；

1） 射频专用板材：

a） ROGERS公司材料，介电常数精度搞，稳定性好，损耗因子小，加工工艺与FR4相同。

b） TACONIC公司材料，规格种类齐全，参数相对稳定，价格适中。

2） 屏蔽设计

射频的屏蔽设计分屏蔽腔和屏蔽墙，设计的要点需要具有良好的接地性；

a） 屏蔽地孔间距大小决定了EMC辐射泄露的大小，越小的屏蔽地孔距离有利于减小射频信号EMC的泄漏。尤其是当屏蔽地孔的间距≤小于λ/20时。

b） 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，原创微信公众号：卧龙会IT技术。在要屏蔽壁相应位置开一个槽门，且具有一定尺寸要求如上图。

c） 屏蔽腔有数量较多的谐振频率，腔体谐振频率不要落在电路的工作频带内，一般要求腔体最低谐振频率高于电路工作频5倍以上。