半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

台媒称，翔名切入台积电5nm极紫外光（EUV）光罩盒表面处理业务，与EUV光罩盒大厂接洽合作机会，以独家专利无电镀镍（ENP）表面处理技术来提升产品良率，目前该光罩盒厂正进行评估测试，未来获台积电EUV制程指定产品入场门票机会大增。

为跨入5nm EUV光罩盒业务，翔名积极接触光罩盒大厂寻求合作契机，提供无电镀镍／化学镍（ENP，Electroless Nickel Plating）表面处理专利技术，可在金属或塑料等固体基材表面上沉积一层均匀的镍磷合金，使其EUV光罩盒不沾染、减少微粒工序，延长产品生命周期。

有分析称，一旦取得EUV光罩盒表面处理业务，以台积电光罩盒替换需求在近万套水准，加上后续4nm及3nm陆续量产需求，翔名2021年营运表现值得期待。