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数据显示,天玑720采用7nm制程,八核CPU设计,包含两个主频为2GHz的ArmCortex-A76大核,搭载了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X内存和UFS2.2闪存。
天玑720支持Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,5G双载波聚合(2CCCA)、VoNR语音服务,以及5G和4G双卡双待(DSDS)。
联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑720树立了新标杆,为大众市场的普及型终端提供了功能丰富的5G技术和用户体验。”
天玑720是联发科第五款5G SoC。联发科5G系列芯片包括应用于旗舰机的天玑1000系列,还有应用于中低端机市场的天玑800系列和700系列。
另据台湾经济日报报道,天玑720已获得华为、小米、OPPO等手机厂商采用。目前,天玑800系列5G手机已降至1500元左右,预计搭载天玑720的5G手机价格应该在千元以内。
今年5月,美国进一步限制华为,导致台积电被限制向华为供应相关芯片,后者被迫加大对联发科芯片的采用比例,两条腿走路。
不过,天玑720采用的是台积电的7nm工艺打造,因此联发科也存在无法继续向华为供应芯片的可能。
另据外媒报道,联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器,将在明年二季度推出,还会延续天玑系列的命名方式,传闻是天玑2000。
外媒称,作为下一代的旗舰智能手机处理器,天玑2000在工艺和性能方面都会有提升,将采用5nm工艺制造,这是目前最先进的芯片制程工艺。
而目前联发科的旗舰处理器天玑1000是采用7nm工艺制造。
还有传言称,联发科将在今年三季度推出新品天玑600系列,采用7nm制程,以及更平价的天玑400系列,采用6nm制程。
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