PCB设计
倒装铝基板由于其自身的构造,它的导热性能非常优良,单面缚铜,缺点就是器件放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。倒装铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。
变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成,另外一块板放 置控制电路,两块板之间通过物理连接合成一体。
倒装铝基板的导热设计方式
一般情况下,在LED设计和各种电子设计的时候,都会有铝基板的应用,而LED散热设计则是按照流体动力学软件进行仿真和基础设计的,这对于铝基板的生产来说是十分必要的。
通常,LED倒装铝基板所采用的散热器为自然散热,在散热器的设计过程中主要分为三个步骤:
1、根据相关的约束条件来设计散热器的轮廓图;
2、根据倒装铝基板散热器的相关设计准则来对散热器的齿厚、齿的形状、齿间距和铝基板的厚度进行优化;
3、进行校核计算,以确保散热器的散热性能。
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