电路板检查缺陷定义说明

　　PCB线路板在生产过程中有好多工序，每个工序都可能产生不良，比如基材的问题，比如曝光能量、低抽真空不足导致的PCB曝光不良等等问题缺陷。

　　1、PT面：焊接面；

　　2、MT面：零部件装配面；

　　3、轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短；

　　4、微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等；

　　5、圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状；

　　6、重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的；

　　7、圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。

　　在PCB制造流程中，贴膜，曝光，显影，都特别容易出问题，大家需要重点留意一下。

　　干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；

　　曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光，则会造成开路/缺口/针孔等类；

　　显影——显影保养不到位，行辊上附有干膜渣，会反粘到板面上，造成蚀刻时残铜；