IP产业不容小觑，助力国产芯片加速度奔跑

马克思曾说：“科学上没有平坦的大道，只有不畏艰险沿着陡峭山路攀登的人，才有希望达到光辉的顶点。”提到半导体行业圈，厚积薄发、砥砺奋进、锲而不舍甚至通宵达旦等词语会在脑海闪现而过，触发心间波澜，引人共鸣。

国产芯片领域热点频出，一波未平一波又起，时刻刷新着大家的认知。美国屡次疯狂“打压”以华为、中兴为代表的中国高科技企业，也让国人不断意识到国产替代的重要性。然而，国产替代并非一蹴而就，在拥有美好前景的同时仍荆棘丛生。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了加速奔跑的时刻。

纵观半导体行业，IP在现代IC设计和制造业中扮演不可替代的角色， 很多情况下，一个小小的IP往往成为左右一个产业成功设计和落地制造的关键， 缺乏IP战略将严重制约IC设计公司的设计能力和代工厂的代工能力。

而目前高端芯片工艺的瓶颈就是各种IP，有的SOC( System on Chip的缩写，称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。)的IP投入甚至大过光罩投片费。可以说，IP已经成为半导体设备千亿产业链的战略核心环节。

据了解，国内的芯动科技Innosilicon早已打破IP领域的国外企业垄断，实现了多项自主知识产权的技术突破和创新，10多年来持续为国内芯片设计公司和代工厂提供核心技术，默默为中国国产芯片产业链的强大积蓄力量。

日积月累的踏实才能行高致远，精心打磨的技术/产品才经得起市场的考验！据了解，芯动团队14年来潜心研发，锐意进取，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

芯动科技Innosilicon的全自主可控的高速混合电路IP核在满足国际通用标准的同时，还可根据客户应用场景进行面积、功耗等PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。尤其在以下领域赶超业界：

芯动科技DDR5/4、LPDDR5/4 Combo PHY & Controller，全系列顶级的存储接口解决方案，具有高性能/低功耗/小尺寸/可扩展设计的核心优势，定制延展支持DDR5/LPDDR5/HBM高端解决方案，支持全定制硬核和SI封装方案，一站式无忧集成IO，PCB PI/SI全套解决方案。

芯动科技超高速SERDES PHY，覆盖最广的多用途高速串行接口，具有可定制/低功耗/高可靠/高兼容性/高性能的核心优势。支持32Gbps以内的各种串口协议 ，包括USB3.2 /SATA3 /PCle4 /10GE /Rapid IO /UFS等，可选封装PCB、全套SI服务，适应下一代高速有线和无线5G基础设施、人工智能、数据中心等应用，并即将推出56 Gbps Serdes。

芯动科技PCIe 5.0/4.0 PHY，数据率高达16 Gbps并向下兼容PCle3.0/2.0/1.1。规模量产，功耗面积优化到位，可选封装PCB，一站式SI服务，可Combo定制支持各高性能Serdes应用。芯动科技2.0/3.0/3.1/3.2/HSIC PHY(Host/Device/OTG/Hub)，每年出货过亿，全球出货领先的全系列一站式USB解决方案，全兼容所有主流USB主从设备和协议，实现高性能/低功耗/小尺寸。

触摸未来，向芯出发。奋进中的半导体人，崛起中的中国芯，携手同行之路，当能载起千钧之力！

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