芯福公司即将更新一代的SOS热成像传感器

图像传感器正向着SOS（System On Sensor）方面发展，领先的综合优势就不再表述，随着采集图像分辨率的全面提升，传统的DSP已经无法满足高性能、低功耗、小面积、低成本等要求。为此，选择RDSP（Reconfigurable Digital Signal Processing）是较好的答案，可以解决以上综合问题。RDSP体系具备智能动态调整内核数量、动态调整工作频率、组态式算法加速器、博弈型路由器、动态内存管理等优势技术。

基于大规模并行处理技术的RDSP（Reconfigurable Digital Signal Processing），其指令集架构是专为计算密集型图像/视频处理器设计。每个RDSP单元核心包含一个24位乘法器，16位逻辑单元，40位累加器，40位移位器，支持浮点、倒数、平方根加速。基于8位SIMD（single instruction multiple data）结构，可实现16位定点和32位浮点运算。

RDSP的汇编语言使用易用又可靠的代数语法编码，已被优化的架构，可与C编译器的结合，可实现快速和高效的软件编译。每个单元是基于一个哈佛架构模型，具有单独的指令和数据存储器。执行操作的操作数来自内存、指令常量字段和内部寄存器。内部寄存器包括十六个独立的16位GPRs（general purpose registers），指针支持四个独立的16位寄存器，1K字节共享存储层，2K字节CDR （Competitive Data Routing）直接寻址，支持标记指标偏移、基地寻址和通用功能。

CDR提供数据存储、控制逻辑、寄存器和快速路由服务，相关的数据通过资源路由器处理。此结构满足智能分析管理和多拓扑片上网络，可独立和透明处理数据资源，实时可编程和适应性强的通信结构，支持任意网络路由功能或智能拓扑链路。

芯福公司更新一代的SOS热成像传感器，将采用这个独创的体系结构，此ASIC电路满足28nm～90nm工艺要求，芯片面积超小，在3000mips计算条件下，功耗90mw～150mw，满足热成像传感器几十种实时图像处理算法运行，特别适合运行基于“人工智能”理论模型的标准算法。
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