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1、华为旗下哈勃科技投资苏州东微半导体有限公司
7月10日消息,天眼查数据显示,近日,苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更,投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时,该公司注册资本由此前的约4425.14万人民币,新增至约4758.22万人民币,增幅达7.53%。
其官网显示,2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。
目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户。
2、小米长江产业基金新投资一家电源管理芯片企业必易微电子
7月10日消息,据企查查消息显示,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)在7月9日新增了一家对外投资,投资对象是深圳市必易微电子有限公司。
根据必易微电子官方网站消息显示,必易微电子成立于2014年,2020年5月6日,必易微电子将其总部乔迁至深圳国际创新谷,公司认为,入驻国际创新谷,这将是必易战略发展的一次飞跃。
目前,必易微电子拥有有电源管理系统架构、设计、应用、技术支持和专业的管理团队,致力于计算机、消费电子和LED照明等领域的电源管理方案的开发、设计、测试、销售及系统集成。其产品可应用于LED照明、充电器、电源适配器和小家电电源等领域。
3、艾迈斯半导体成功完成对欧司朗的收购
7月10日消息,艾迈斯半导体(ams)宣布成功完成对欧司朗(OSRAM)的收购,旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者。
交易完成后,艾迈斯半导体持有欧司朗69%的股份。艾迈斯半导体欢迎欧司朗全球员工的加入,并共同期待成功的整合。
4、得一微完成B1轮融资,越秀金控、诚毅投资领投
7月10日消息,近日,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布完成B1轮融资,由越秀金控、诚毅投资领投。
得一微电子由深圳市硅格半导体有限公司(成立于2007年)发展而成,专注固态存储。经过十多年的发展,得一微电子不仅取得了国产存储控制芯片的领先地位,更在近两年加速产业布局,建立了从通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)到SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线,奠定了公司在国产存储行业的稳固地位。
现在得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。
此轮融资将有助于得一微电子深化存储产业布局,加快业务扩张,进一步实现专业化、规模化发展。
5、Synaptics将以2.5亿美元收购博通的无线物联网业务
7月7日消息,Synaptics今天下午宣布,该公司将收购博通(Broadcom)的无线物联网业务部门。
这笔交易中,Synaptics将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi、蓝牙和GPS产品的"某些权利",以及开发中产品和业务关系本身。这笔交易的总账单金额将是2.5亿美元,Synaptics将完全以现金支付。
作为科技行业最大的控制器供应商之一,在消费领域,博通一般以其无线产品最为知名。该公司已经生产了许多用于Wi-Fi、蓝牙和其他无线技术的控制器和芯片组,这些产品已经出现在从个人电脑和智能手机到游戏机和路由器的各种产品中。
据报道,去年年底,该公司曾计划批发出售无线部门,但最近几个月改变了主意,在确保赢得一个主要客户后,决定保留该业务。相反,该公司似乎选择将其无线业务部门的一小部分切割,进而将其出售给Synaptics。
6、类比半导体完成数千万元Pre-A轮融资,中芯聚源领投
7月7日消息,高品质模拟芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由中芯聚源领投,晶丰明源,润谷科技跟投。
类比半导体成立于2018年6月,创始团队来自国际顶尖的模拟半导体公司,平均超过15年的系统开发,芯片定义,芯片设计,量产运营经验。公司定位于高可靠性,高性能,高集成度工业级模拟芯片的设计与创新,致力于成为国内顶尖模拟半导体设计公司。公司首款工业级芯片在成立一年即实现量产,导入顶级供应链,并进入顶级新能源客户CATL(宁德时代)和ATL(东莞新能源)。
7、注册资本增加超133%,青岛芯恩28.55亿元增资完成
天眼查显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司于7月1日发生工商变更,新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙),认缴出资额28.55亿人民币;芯恩注册资本由21.45亿元增加到50亿元,增加133.10%。
芯恩(青岛)集成电路项目是全国首个CIDM集成电路项目,于2018年3月在青岛西海岸新区签约,成立于2018年4月6日完成项目立项备案,4月18日项目公司完成注册。2018年5月18日芯恩集成电路项目举行开工典礼。将新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩膜版生产线一条,芯片测试厂一个。
2019年10月28日,芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。2019年12月27日,芯恩青岛8英寸厂第一台设备OlympusAL3120顺利搬入。芯恩方面表示,目前正在按计划推进中,项目预计7月底8月初试投产。
8、CMOS图像传感器厂商格科微上市申请获受理
7月7日,上交所受理GalaxyCoreInc.(公司简称:格科微)科创板上市申请。
值得一提的是,格科微计划融资金额为69.60亿元,这一融资规模在迄今为止科创板受理企业中排在第四位,仅次于中芯国际、中国通号和铁建重工,而这四家企业也是科创板开闸至今仅有的四家融资规模超50亿元的企业。
格科微是全球领先的芯片设计公司,主营业务是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,主要提供QVGA(8万像素)至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA至FHD之间的LCD驱动芯片;产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板、笔记本、可穿戴、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
9、是德科技收购Eggplant
2020年7月6日消息,是德科技(NYSE:KEYS)与数字自动化智能领域的专业公司Eggplant近日联合宣布,是德科技已完成从凯雷集团(CarlyleGroup)收购Eggplant公司的交易。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
Eggplant是一家行业领先的软件测试自动化平台提供商,致力于帮助客户通过人工智能(AI)和分析技术自动创建与执行测试。从用户界面(UI)到应用编程接口(API)再到数据库,Eggplant的数字自动化智能平台能够测试任意设备、操作系统或浏览器在任意层级上所采用的任意技术。
10、西门子收购UltraSOC
7月3日消息,西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.(“UltraSoC”)。UltraSoC是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合当中,构成MentorTessent软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施,从而进一步提高产品质量、安全性和网络安全性,打造更完整的解决方案,助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和磨损、功能安全性及恶意攻击等在内的行业痛点。
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