电子说
IC(集成电路)型号各部分的意义如下:
1、第0部分
c表示中国制造
2、第1部分
T:TTL电路、H:HTL电路、E:ECL电路、C:CMOS电路
M:存储器、µ:微型机电路、F:线性放大器、
W:稳定器、B:非线性电路、J:接口电路、AD:A/D转换器、
DA:D/A转换器、D:音响、电视电路、SC:通信专用电路、
SS:敏感电路、SW:钟表电路
3、第2部分
用数字表示器件的系列代号
4、第3部分
C:0~70℃、G:‐25~70℃、L:‐24~85℃、E:-40~85℃、
R:‐55~85℃、M:‐55~125℃
5、第4部分
F:多层陶瓷扁平、B:塑料扁平、H:黑瓷扁平、D:多层陶瓷双列直插、
J:黑瓷双列直插、P:塑料双列直插、S:塑料单列直插、K:金属菱形、
T:金属圆形、C:陶瓷芯片载体、E:塑料芯片载体、G:网络针栅陈列
1、ic芯片用途-减少元器件的使用
集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。
2、ic芯片用途-产品性能得到有效提高
将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。
3、ic芯片用途-更加方便应用
一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文(integrated circuit)用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
一、不在路检测
这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行比较。
二、在路检测
这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦,是检测IC最常用和实用的方法。
直流工作电压测量
这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测IC各引脚对地直流电压值,并与正常值相比较,进而压缩故障范围, 出损坏的元件。测量时要注意以下8点:
(1)万用表要有足够大的内阻, 少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5mm左右,这既能使表笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析, 能判断ic的好坏。
(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。
(6)若ic各引脚电压正常,则一般认为ic正常;若ic部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则ic很可能损坏。
(7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定ic损坏。
(8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,ic各引脚电压也是不同的。
交流工作电压测量法
为了掌握ic交流信号的变化情况,可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入db插孔;对于无db插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。
总电流测量法
该法是通过检测IC电源进线的总电流,来判IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合,IC损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。
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