骁龙 662 处理器以及ARM Cortex A78处理器的区别在哪？

另一方面，随着“平价”5G 手机的逐步推广，联发科的天玑 800 系列处理器最近也风头正猛。

根据爆料人员分享的一份投行的报告，高通在今年第四季度准备了骁龙 662 处理器以及骁龙 460 处理器。这两颗处理器其实都是高通在今年年初的时候就已经发布的产品，高通将在 2020 年 Q4 商用骁龙 662 和骁龙 460，2021 年 Q1 商用骁龙 875G 和骁龙 435G，2021 年 Q1 到 Q2 之间商用骁龙 735G。

其中骁龙 875G 是高通 2021 年主打的旗舰平台，骁龙 735G 是高通 2021 年的中端平台，二者都是三星 5nm 工艺制程。

据报道，三星 5nm EUV 工艺性能提升 10%，功耗降低 20%

三星将于汉城南部的平泽市建造全新的 5nm 晶圆厂。该工厂是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线，将应用先进的极紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技术，拿 7nmEUV 工艺对比，三星 5nmEUV 工艺的性能提升 10%，功耗降低了 20%，逻辑面积效率提升 25%

骁龙 875G，此前有消息称高通会采用 Cortex X1 超大核心+Cortex A78 大核心的组合。报道称高通自骁龙 855 开始就已经在旗舰平台上引入 1+3+4 三丛集架构，随着 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 核心架构的登场，高通骁龙 875G 有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是 Cortex X1+Cortex A78。

RM 表示，Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30%的最大效能，也较同时发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%，机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。
       责任编辑:pj