新款 conga-SMC1 3.5 处理器支持与摄像头连接

去年成功打入 3.5 英寸单板（SBC）市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配 Arm SMARC 模块的插口。其 I/O 专门针对康佳特所有恩智浦（NXP） i.MX8 系列模块的适用进行优化，共提供 12 种不同的处理器配置。考虑到 ARM 处理器领域的传统特点是专利设计，这款 3.5 英寸载板的设计可谓是向商用现货（COTS）标准载板及系统跨出的一大步，助力产品快速上市。OEM 厂商无需研究硬件开发，可采用庞大的标准化生态系统，将该产品应用到自己的系统方案中即可。可迅速定制 I/O 是这种模块化设计的另一个好处，适用于各类中小规模的项目。

康佳特产品管理总监 Martin Danzer 说道：“我们的新款 3.5 英寸载板增加了 Arm 设计对于小规模物联网产业的吸引力——由于缺乏合适的 ARM 产品，该市场此前都是被 x86 技术统治的。由于模块化载板能够更快、更低成本地实现定制化设计，这款商用现成（COTS）平台也成为了 NXP i.MX8 系统定制设计的绝佳基础。”

新款 conga-SMC1 3.5 英寸载板不仅具有可拓展处理器能力的 SMARC 插口，还为 MIPI 摄像头进行了优化，现在无需其他硬件就能直接与摄像头连接。多亏了两个 MIPI-CSI 2.0 连接器，它甚至还能组成具有三维视觉的系统，因此也能够被用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器内置的对 AI 和神经网络的支持，这款商用现成（COTS）平台为开发者提供智能视觉系统所需的各种功能。采用预编译二进制码的广泛软件支持进一步完善了这款商用现成（COTS）产品。

规格详情

新款 conga-SMC1 3.5 英寸载板的可拓展性能分为 12 级，从最强劲且采用 14 奈米科技的 i.MX 8QuadMax 到 i.MX 8M Mini 处理器，再到低功耗的 i.MX 8X 处理器等等。在仅有 146x102 mm 的面积上，congaSMC1 支持双 GbE、5 个 USB 和 USB 集线器，以及用于外部硬盘 /SSD 的 SATA3。就具体的拓展功能而言，该载板具有一个 miniPCIe 插槽，一个兼容 I2S、PCIe、USB 的 M.2 Type E E2230 插槽，还有一个带 2 路 PCIe 和 1 个 USB 的 M.2 Type B B2242/2280 插槽。另有一个 MicroSim 集成插槽用于物联网（IoT）连接，而它的旁边是一些嵌入式接口，例如 4 个 UART、2 个 CAN 和 8 个 GPIO、I2C、SPI。显示器可通过 HDMI、LVDS/eDP/DP 和 MIPI-DSI 等接口连接。载板还带有 2 个 MIPI-CSI 输入孔，用于连接摄像头。I2S 音频可通过音频插孔来实现。由于它们都采用了 SMARC 插槽，新款 3.5 英寸 conga-SMC1 的配置灵活度大增，可兼容 12 款基于 NXP i.MX 8 的模块。在软件方面，康佳特还提供了预编译二进制的软件，包括适当配置的启动加载器、适当编译的 Linux、Yocto 和 Android 映像，以及所有所需的驱动程序，康佳特客户可以在 GitHub 上找到这些驱动程序。
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