士兰微在集成电路产业的布局再进一步

士兰微在集成电路产业的布局再进一步。   7月25日，LED芯片企业士兰微发布公告称，拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)持有的集华投资 19.51%的股权以及士兰集昕 20.38%的股权。  如果本次交易顺利完成，士兰微将直接持有集华投资 70.73%的股权，直接持有士兰集昕 26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.74%的股权。   据高工LED查阅资料发现，在此次交易之前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕 6.29%的股权。而集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕 47.25%的股权。

交易预案显示，此次交易的标的公司为集华投资和士兰集昕，其中集华投资是专为投资士兰集昕而成立的投资型公司，除直接持有士兰集昕7.25%的股权外，无其他实质性业务。

而士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS 传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED 照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。

高工LED了解到，士兰微在2015 年 4 月 22 日召开的 2014 年年度股东大会上审议通过了《关于拟投资建设 8 英寸集成电路芯片生产线的议案》，拟投资建设一条 8 英寸集成电路芯片生产线（以下简称“8 吋线”）

2016年 3 月 18 日士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署了投资协议，根据投资协议大基金将投资 6 亿元以支持 8 吋线建设。2017年 6 月底，士兰集昕8 吋线正式投产，产出逐步增加。

2019年 8 月，为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对 8 吋线进行技术改造，开始建设 8 吋线二期项目，其中大基金投资 5 亿元。

2017年 6 月 8 吋线正式投产至今，8 吋线芯片产量持续上升对士兰微的整体营收增长起了积极推动作用。

士兰微方面表示，本次交易完成后，公司在标的公司的持股比例将进一步上升，预计交易完成后将提升上市公司归属于母公司所有者权益的规模，有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。

士兰微在交易预案中坦承，虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但是随着士兰集昕持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力后，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来重要的盈利来源，有利于增强上市公司未来的盈利能力和抗风险能力，符合公司全体股东的利益。

据了解，本次交易中，上市公司发行股份购买资产的股份发行定价为定价基准日前 60 个交易日股票交易均价的 90%，即 13.62 元/股。

在交易的同时，士兰微还拟向不超过 35 名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过130,000 万元且不超过拟购买资产交易价格的 100%，同时，发行股份数不超过本次交易前上市公司总股本的 30%。

据了解，士兰微募集配套资金将用于 8 英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金、偿还债务。

根据初步交易方案，本次交易完成后，大基金将成为士兰微持股5%以上的股东。并超过原第二大股东中央汇金资产管理有限责任公司而成为士兰微新的第二大股东。

士兰微表示，大基金成为公司股东后，不仅能继续对公司 8 吋线项目的生产和建设提供支持，也能将在资金、产业方面对公司其他产品线提供支持。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。