高性能计算和人工智能联系紧密,高性能计算战火再度升级

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高性能计算多年来一直是科技综合实力竞争的制高点,也在一定程度上反映了各大公司在系统研发方面的实力。在万物互联的大趋势下,计算产业正在历经革新。当下有很多大型的任务,无法通过实际实验进行,只能依托高性能计算解决。随着计算科技进入发展的新时期,以适应多样化计算场景为标志的先进计算,是面向未来的计算技术体系,是高性能计算的发展趋势。

高性能计算和人工智能联系紧密

从消费者应用到企业应用,到处可见 AI 的身影,全球最快的计算机上也在运行人工智能负载,这也在改变HPC(高性能计算,High Performance Computing)。未来5年内,边缘AI预计将以100%以上的速度增长,是芯片行业最大的趋势之一。

高性能计算和人工智能有着天然的联系,高性能计算不仅可以加速人工智能的快速发展,同时随着人工智能的不断成熟,又反过来促进高性能计算系统更好的部署和应用,因此二者之间是相互促进、相互融合的关系。而如今,AI等HPC亟需高能效计算和高带宽数据技术,高带宽高能效成为高性能计算核心瓶颈,而计算单元优化定制、GDDR6/LPDDR4,HBM, Serdes高带宽存储技术将扮演重要角色。

高性能计算领域硝烟不断

HPC 的市场可能没有数据中心的市场那么大,但是随着人工智能时代的到来和数据科学的爆发,它的增长趋势将不容忽视。国外公司像英伟达、英特尔、AMD 等芯片厂商在高性能计算(HPC)上不断升级市场竞争,然而在如今国产替代的大背景下,像芯动科技这样优秀的国内企业则担起大任。

据了解,芯动科技的多标准32Gbps SERDES技术,数据率高达32Gbps并向下兼容PCle5/4/3,可支持32Gbps以内的各种串口协议(CLX/PCle4/SATA3/10GE/Rapid IO/UFS),SerDes规模量产,功耗面积优化到位,可Combo定制支持各高性能SerDes应用,在市场上获得了客户的高度认可。

自主高性能计算发展迅猛

在超级计算机领域,美国、日本一直处于领先位置,中国属于后者。随着高性能计算的重要型与日俱增,已经成为世界各国特别是大国争夺的战略制高点。现在中国超级计算发展飞快,引起了海外霸主的不安。事实上,HPC的价值在于应用,必须要有与之相匹配的软件与应用才能够真正释放HPC的价值。不仅仅是因为HPC,同时也因为国产替代的需求迫切,中国自主芯片产业发展迎来黄金期。

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