打造生态体系、培养基础技术能力成为我国芯片制造的突破点

华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，由于美国的新一轮制裁，华为手机麒麟芯片自9月15日之后就不能再继续生产，即将发布的麒麟9000可能是麒麟高端芯片的最后一代。

步步紧迫，美国打压还未到最坏时刻

尽管麒麟芯片实现了许多技术突破，在性能、算力、能力方面都处于领先方阵，但如余承东所言：“华为在芯片里的探索偏重于芯片设计，而未涉及芯片制造，在半导体制造方面，重资产投入型领域、重资金密集型产业华为没有参与。”

在芯片制造领域的超越也非一朝一夕之事，中国国内芯片制造厂商虽然在崛起，但其工艺制程依然明显落后于行业主流，无法满足华为基于5nm工艺研发的麒麟高端芯片需求。自从去年5月华为被美国政府列入实体清单之后，华为就遭受了一系列的“断供”，美国的第一轮制裁并没有影响到华为麒麟芯片的代工厂台积电。但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为“断供”，使得麒麟9000成为了“绝版”——即便海思半导体能够设计出更优良的芯片，也没有合适的芯片代工厂能够为其生产出来。

不只是华为遭受美国的“围堵”，“现在的打压已经不限于对华为、中兴了，已然扩展到AI的独角兽、芯片公司、三大运营商、BAT、大学。”中国工程院院士邬贺铨近日发表言论称，“中美博弈下，科技领域‘首当其冲’，但最坏的时候可能还没到。”

打造生态体系、培养基础技术能力成为突破点

美国对中国企业可谓层层“围堵”，“断供”也只是美国打压中的一步。近日，美国强买抖音的美国版Tiktok，甚至有消息称，美国开发的APP不许装在中国手机上，从生态上扼制中国的发展……

邬贺铨认为，眼下要彻底解决以华为为代表的科技企业被“限制”的问题，除了从国家、企业层面更鼓励自主创新，且敢于“试错”外，更为关键的还在于能否从最基础的工业基础做起，快速建立、健全产业链及供应链体系。“我国芯片受制于人，其中更大的原因是我们工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。”邬贺铨说道。

华为曾表态“华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。”独行快，众行远。更关键的是要打造良好的生态体系。要全方面构筑基础能力，根深叶茂，让生态健康发展。邬贺铨认为，仅靠某一个领域的突破，不足以支撑中国的经济高质量可持续发展，中国需要更多的领域共同发展，打造一个全产业链的生态。现在中国到了一个需要各个领域共创共享共赢的阶段了。

邬贺铨强调，面对难关，还是需要动用国家的能力，从工业基础去布局。在此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，提出了对集成电路和软件这两大基础性产业进行支持。可谓强“芯”铸“魂”。

此外，自主化道路最重要的一步就是人才的培养，只有在不缺人的情况下，我们才能保障一个领域往前发展。7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这将有利于形成一支较为全面、稳定的专业教师队伍，有利于国家对集成电路人才的培养等。
       
      木秀于林，风必摧之。面对严峻形势，我国还需坚定目标，打好持久战。
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