Arm专用于计算中心的服务器，目前已演进至第二代

Intel 在服务器领域以超过 90%的市场份额，占据绝对领先位置。虽然 AMD 自 2017 年 6 月起，针对服务器市场发布 EYPC 系列（注：下称“霄云”）处理器，对英特尔发起挑战，但截止目前，Intel 市场占比并未有太大变化。

据 Engadget 报道，代号为 Threadripper 3990X 的最新霄云处理器，计划于 2020 年正式上市，被称为数据中心工作站旗舰机产品。据悉，其是全球首个采用 64 核的处理器方案，配备 128 路通道，总缓存为 288MB，功耗 280 瓦（TDP）。

与之对应的是用于服务器的霄龙 7742 处理器，同样拥有“64 核+128 路通道”配置，是 AMD 在服务器领域的一记重拳。目前暂无该处理器具体发布时间，但据公开于 OpenBenchmarking 数据库的跑分结果（注：现已被删除）显示，相较于英特尔 Xeon Platinum 8280，霄龙 7742 运行速度快 53.86%。

虽然 AMD 来势汹汹，但随着传统 IDM（Integrated Device Manufacturer）在产能、创新与定制化需求落地等方面相对滞后的反应，服务器处理器市场开始出现搅局者，如：不断涌现的创投公司，以及云服务提供商。

创投公司方面，专注于数据中心处理器设计的公司 Nuvia，近日宣布在首轮私募中，共获得 5300 万美元投资。出资方之一的 Dell Technologies Capital 表示，Nuvia 提供非线性的性能提升与功耗降低的芯片设计思路，是半导体行业创举，也可满足人工智能与云计算下，不断攀升的数据处理压力。

Nuvia 成立于 2019 年初，目前已成功设计 20 余款用于数据中心的处理器，并手握超过 100 项相关专利。公司创始人与部分工程师均来自 Google 与 Arm 等知名科技企业。上月末，该公司在奥斯丁开设分部，并面向公众大规模求贤。

科技巨头方面，Microsoft， Amazon， Google， IBM， Oracle 是全球五大顶级云服务供应商。其中，Google 在 2016 年启动张量处理器单元（Tensor Processor Unit，TPU）项目，用于处理海量级别云服务数据。目前，Google TPU 已迭代至第三代，赋能云计算与机器学习等业务。

此外，Amazon 也已自研代号为 Graviton 的芯片，基于 Arm 架构，专用于计算中心的服务器，目前已演进至第二代。

Microsoft 于 2018 年底，出资 2 亿美元与英国初创企业 Graphcore，共同研发基于人脸 / 车牌识别等人工智能功能，以及云计算的专用芯片，已应对来自 Google 与 Amazon 在该领域的挑战。目前，Microsoft Azure 云服务已采用 Graphcore 芯片进行支撑。

值得注意的是， IBM 已于 2015 年，将半导体业务出售给 Globalfoundries，而 Oracle 近期计划出售其在 2010 年以 56 亿美元收购的 Sun Microsystems 半导体业务。

就未来科技巨头与服务器芯片设计新兴企业发展轨迹，与非网从某知名行业论坛了解到，考虑到系统服务商无上限的数据秒级处理需求、对市场变化更及时的跟进，以及服务器上承载相当量级的软件兼容等问题，传统芯片设计厂商欠缺相关经验，可能无法快速解决痛点。

因此，包括 HUAWEI， Google， Amazon 等在内的云计算服务商，正在或者即将会启动面向初创芯片设计公司的投资与并购。而持续不断的半导体人才与服务器处理器研发投入，影响的不仅是行业巨头英特尔，聚焦芯片设计的 AMD 也会被波及。可预知的是，数据中心处理器市场变革即将爆发。
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