光模块的命名

光模块是实现光信号与电信号之间的转换与再生的功能实体：它一方面将电信号转换成光信号，并以合适的接口将光信号输入到光纤中；另一方面接受光纤中的光信号，并将光信号转换成电信号。

光模块主要由光发射组件、光接收组件、驱动控制电路以及封装接口组成。

光发射组件是完成电信号到光信号转换的核心器件，其内部包含激光器芯片，以及为激光器芯片提供光路耦合、散热、电连接、机械气密保护功能的透镜，隔离器，管壳，热沉等零部件；光接收组件是实现光信号到电信号转换的关键器件，其内部包含探测器芯片、跨阻放大芯片，以及为它们提供光路耦合、电连接、机械机密保护的零部件。

驱动控制电路包含驱动发射组件的Driver电路，处理接收组件电信号的TIA/LA电路，完成数字信号恢复/处理的CDR/DSP芯片，以及控制各芯片与通信的MCU电路，为各芯片供电的电源芯片。

封装接口主要包含机械接口、软件与诊断接口、电接口等。机械接口主要定义了光模块外壳尺寸(主要是定位尺寸)、笼子/散热器尺寸，模块锁定与解锁，光接口等；软件与诊断接口规定了模块内置寄存器的各存储位的信息，这些信息记录了模块厂家信息，模块属性，模块工作参数，模块监控上报信息；电接口规定了模块的引脚排布，引脚插入先后次序。电接口包含高速电接口与低速电接口，其中高速电接口是发射与接收高速数据信息的引脚，标准中规定了模块高速电接口差分/共模电压幅度，S参数要求；低速电接口定义了模块供电电压，各控制引脚的定义与电平属性。

光模块命名基本遵从PMD属性+封装类型原则

PMD即物理介质相关层，它定义了模块光接口处的光学指标，包含工作波长，速率、发射光功率，接收灵敏度，传输距离……标准化的PMD层(即使封装接口不同)确保了不同公司生产的光模块可以互通；

部分PON的PMD指标

部分4x25G 发射端PMD指标

部分局域网单波25/50/100G的PMD指标

注：表中数据更新于2016~2018年；某些数据有多种取值范围(比如灵敏度)此表未体现

封装类型(决定了机械接口、软件与诊断接口、电接口)即我们常说的SFP、XFP、QSFP、CFP2等。标准化的封装接口确保了不同厂家生产的模块(即使PMD层不同)可以使用同一电接口、插入同一笼子，被相同的上位机软件识别。

注：表中数据更新于2017~2018年；数据为典型值，以尺寸为例，标准中对模块定位尺寸有强制要求，对模块的外部尺寸无强制要求，所以最终模块尺寸不一定是表中的数值

PMD和封装接口可以相互组合，形成不同类型的模块，例如100G LR4既可以使用QSFP28封装，也可以使用CFP封装；又如同样是QSFP封装，可以用于100G CWDM4，也可以用于100G ER4。

光模块命名基本都是封装接口+PMD属性，明白了这一规则，任何听过/没听过的光模块都很好懂了。如400G FR4 QSFP-DD模块，指采用QSFP-DD封装，PMD符合400G FR4标准的光模块；又如XGS-PON SFP+模块，指采用SFP+封装，PMD符合XGS-PON标准的光模块。想进一步了解模块指标参数，只用查阅相应的PMD标注和封装接口标准就行了（这些标准基本都可免费下载）。

只要光模块的封装接口和PMD指标符合同一标准，它们就是同一类模块。至于模块内部的发射组件、接收组件采用何种封装技术、驱动控制电路采用何种设计，都可以由模块厂家自己决定。