板对板连接器的性能测试，可选用大电流弹片微针模组

板对板连接器对贴片等配套工艺以及电镀工艺的要求很高，不然会降低产品良率。怎么保证板对板连接器的镀金厚度和上锡效果不爬锡，是连接器小型化趋势中最关键的问题。

虽然能通过激光剥离镀金层的方式来阻断爬锡，但缺点是激光会损伤镀镍层，使铜暴露在空气下，导致板对板连接器腐蚀生锈。

为了保证板对板连接器的产品良率，除了提升制作工艺、解决行业短板之外，对板对板连接器的质量把控也必不可少。

测试是把控板对板连接器质量的最有效途径。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性，需要用到在电流传输和小pitch领域都有着可靠解决方案的大电流弹片微针模组。

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